Überblick
Dieses Diagramm zeigt die wichtigsten Komponenten und Funktionen des automatischen V-CUT-Separators vom Typ Hob. Er verfügt über Zuführ- und Auslaufbahnen für einen reibungslosen Leiterplattenfluss sowie einen Lichtvorhang, der den Betrieb bei Fremdkörpern stoppt und so die Sicherheit gewährleistet. Das Schneidsystem umfasst Klingen mit einem Einstellknopf zur präzisen Tiefensteuerung. Ein Mitsubishi-Touchscreen ermöglicht die intuitive Bedienung, und ein Förderbandgeschwindigkeitsregler passt sich verschiedenen Produktgrößen an. Alle Komponenten arbeiten zusammen für eine hochpräzise, benutzerfreundliche und automatisierte Leiterplattentrennung, die den Anforderungen der Elektronikfertigung gerecht wird.
Maschinenstruktur
Es verfügt über eine Antriebswelle für das Förderband, die dieses antreibt und so einen reibungslosen Transport der Leiterplatten gewährleistet. Der Verstellblock für den Zuführrahmen ermöglicht eine flexible Anpassung an unterschiedliche Produktbreiten, wie die Markierung “120 mm Breite” anzeigt. Diese Komponenten arbeiten zusammen, um eine stabile und flexible Zuführung zu gewährleisten und bilden damit eine solide Grundlage für den nachfolgenden Schneidprozess.
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Zuführ- und Spannbereich
Ein Zuführband transportiert die Leiterplatten entlang der Führungsschiene und positioniert sie präzise. Die pneumatische Zuführklemme, die über einen separaten Hubzylinder gehoben und gesenkt werden kann, betätigt die Spannplatte. Ein zusätzlicher Materialklemmzylinder fixiert die Leiterplatte während des Schneidprozesses sicher und gewährleistet so Genauigkeit und Stabilität.
Schneidestruktur
Zur Sicherheit ist ein Lichtvorhanginduktor installiert. Das Schneidsystem besteht aus einem oberen runden Schneidmesser, das sich wiederholt von links nach rechts bewegt und so ein effizientes Schneiden ermöglicht. Ein Hubzylinder und ein Hubmechanismus für das Schneidmesser arbeiten zusammen, um dessen Position anzupassen und so eine präzise V-CUT-Bearbeitung zu gewährleisten. Diese durchdachte Konstruktion erzielt sowohl hohe Schnittgenauigkeit als auch Betriebssicherheit.
Spezifikation
Die Spezifikation des automatischen V-CUT-Separators vom Hob-Typ umfasst sowohl funktionale als auch dimensionale Details. Die Maschine arbeitet von links nach rechts und kann Leiterplatten mit einer Schnittbreite und -länge von 120–500 mm, einer Dicke von 0,8–1,6 mm und einer Bauteilhöhe von 15 mm (Standardausführung) verarbeiten. Die Leiterbahnhöhe beträgt 950 + 50 mm, die Maschinenlänge 550 mm und die Leiterbahnlänge 600 mm (mit einer Erweiterung von 25 mm vor und hinter dem Außenrahmen). Diese Spezifikationen belegen die Fähigkeit der Maschine, Leiterplatten unterschiedlicher Größe zu bearbeiten und gleichzeitig eine kompakte Bauweise beizubehalten. Dadurch eignet sie sich hervorragend für verschiedene Umgebungen in der Elektronikfertigung.
Hauptteileliste
Die Hauptteileliste des automatischen V-CUT-Separators (Hobeltyp) sowie ein Schaltplan der Maschine sind beigefügt. Zu den wichtigsten Komponenten gehören eine SPS zur Steuerung, zwei Schrittmotoren und ein Drehzahlregler für die Kraftübertragung, mehrere Lager für einen reibungslosen Betrieb sowie ein Touchscreen für die Benutzerinteraktion. Das Schneidsystem verfügt über ein Rundmesser und ein gerades Messer aus SKH61-Material mit einer Härte von 60 und ein Jahr Garantie. Zusätzlich sind drei Luftzylinder für den pneumatischen Betrieb vorhanden. Jede Komponente wurde sorgfältig ausgewählt und konfiguriert, um die hohe Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit der Maschine beim Trennen von Leiterplatten zu gewährleisten.
Anforderungen an das Arbeitsumfeld
Anforderungen an die Arbeitsumgebung für den automatischen V-CUT-Separator vom Typ Hob. Für optimale Leistung und Produktqualität ist der Betrieb in einem Reinraum erforderlich. Die Umgebungstemperatur sowie die Raumtemperatur müssen im Bereich von 0 bis 40 °C gehalten werden. Die Luftfeuchtigkeit muss zwischen 101 % µg/m² und 80 % µg/m² liegen, der Geräuschpegel zwischen 40 dB und 80 dB und die Vibrationsgeschwindigkeit zwischen 1 mm/s und 5 mm/s. Die Einhaltung dieser Anforderungen ist entscheidend für den stabilen, präzisen und effizienten Betrieb der Maschine und gewährleistet somit die Zuverlässigkeit der Leiterplatten-Depaneling-Prozesse und die Langlebigkeit des Geräts.
Produktionsprozess
Der Produktionsprozess des automatischen V-CUT-Separators vom Typ Hob: Zuerst befördert der Lader die Leiterplatten zur Zuführbahn. Sobald die Leiterplatte erfasst ist, wird sie zugeführt (Luftklemme senkt sich, gerades Schneidmesser hebt sich), bis sie die Schneidkante erreicht und die Klemmung mit optionalem verzögertem Bandstopp auslöst. Anschließend hebt sich die Luftklemme, fährt mittels Schrittmotor die Plattenposition an, und das Schneidmesser senkt sich nach dem Klemmen ab. Die Zuführung erfolgt produktbezogen, das Schneidmesser hebt sich zum Schneiden und senkt sich wieder ab – dieser Vorgang wiederholt sich bis zum Trennen der Leiterplatten. Die getrennten Leiterplatten fallen auf das Förderband (um ein Stapeln zu verhindern). Abschließend wird die Luftklemme zurückgesetzt, der Zylinder senkt sich ab und das Schneidmesser hebt sich wieder, wodurch ein effizientes, automatisiertes Trennen der Leiterplatten gewährleistet wird.
Beschreibung
Beschreibung des automatischen V-CUT-Trenngeräts vom Typ Hob. Zunächst positioniert ein Roboterarm die Leiterplatte mit einer Genauigkeit von ±3 mm an der vorgegebenen Stelle des Trenngeräts. Anschließend fixieren und positionieren die pneumatische Klemmvorrichtung und die Produktausrichtungseinrichtung des Trenngeräts die Leiterplatte präzise. Danach wird die Leiterplatte zugeführt; sobald sie die eingestellte Position erreicht hat, fährt das untere gerade Messer aus und das obere kreisförmige Messer führt den Schnitt aus. Abschließend wird die Fördergeschwindigkeit der getrennten Produkte anhand ihrer tatsächlichen Breite so angepasst, dass sie gleichmäßig verteilt werden und ein reibungsloser Ausstoß gewährleistet ist. Alle Schritte sind optimal aufeinander abgestimmt, um ein effizientes und präzises automatisiertes Trennen von Leiterplatten zu ermöglichen.
Merkmale
Der automatische V-CUT-Separator vom Typ Hob zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften aus. Er fixiert die Leiterplatten während der Bewegung des Rundmessers und des Hebens/Senkens des Geradenmessers, um Bauteilbeschädigungen zu vermeiden. Die Schnitte werden mikrocomputergesteuert, 100 Datensätze können gespeichert und Leiterplatten mit einer Breite von 120–300 mm verarbeitet werden. Der Messerabstand (0–15 mm) passt sich der V-Nut-Tiefe bzw. dem Verschleiß an und ermöglicht so das beidseitige Schneiden von PCBA. Der Separator schneidet mit 1 Schnitt/s, verfügt über einen Roboterarmanschluss, arbeitet mit einem Luftdruck von 4–5 Pa, zählt automatisch und ist mit einer Omron-Infrarot-Sicherheitsfunktion ausgestattet. Ein Schrittmotor gewährleistet höchste Präzision und verhindert Beschädigungen der Schaltung; die verlängerte Zuführung befördert die Leiterplatten zu den Inspektionslinien.
Dieses Diagramm hebt zusätzliche Merkmale des automatischen V-CUT-Separators vom Typ Hob hervor. Sowohl die anfängliche als auch die automatische Zuführung des Materials erfolgen über Schrittmotoren für einen präzisen und stabilen Materialtransport. Die Maschine verfügt über einen Zähler für die Klingennutzung und stoppt mit Alarm, sobald eine voreingestellte Anzahl erreicht ist. Die Klingen halten über 100.000 Schnitte aus und gewährleisten so eine hohe Zuverlässigkeit. Zudem werden nach dem Trennen regelmäßig und in ausreichender Menge Leiterplattenreste aufgefangen, um den Arbeitsbereich sauber zu halten. Die Entnahme der Endprodukte ist für zukünftige Erweiterungen ausgelegt und ermöglicht die flexible Integration in verschiedene Produktionslayouts. All diese Merkmale steigern die Effizienz, Langlebigkeit und Anpassungsfähigkeit der Maschine beim Trennen von Leiterplatten.
Abschluss
Der automatische V-CUT-Separator vom Hob-Typ vereint zahlreiche fortschrittliche Funktionen. Er nutzt Schrittmotoren für die initiale und die sequenzielle Zuführung. Er erfasst den Klingenverbrauch, gibt einen Alarm aus, sobald eine voreingestellte Anzahl erreicht ist, und die Klinge hat eine Lebensdauer von über 100.000 Schnitten. Er fängt Leiterplattenreste nach dem Trennen auf und verfügt über eine erweiterbare Produktentladung. Dies gewährleistet Effizienz, Langlebigkeit und Anpassungsfähigkeit in der Leiterplattenverarbeitung.
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