Herkömmliche Trennanlagen für Leiterplatten arbeiten oft nur in eine Richtung, was die Effizienz einschränken und das Risiko von Spannungen oder unebenen Kanten an empfindlichen Leiterplatten erhöhen kann. Um diese Einschränkungen zu überwinden, Die Bidirektionale Leiterplatten-Separierungsanlage wurde als Lösung der neuen Generation für die hochpräzise und schnelle Leiterplattentrennung entwickelt. Dieses fortschrittliche System ermöglicht das gleichzeitige Schneiden in zwei Richtungen, wodurch die Produktionseffizienz deutlich gesteigert und glattere, sauberere Trennlinien gewährleistet werden. Dank optimierter Klingenbewegung und intelligenter Steuerung wird die mechanische Belastung der Bauteile minimiert, was es ideal für moderne, hochdichte Elektronikbaugruppen macht.
1. Arbeitsschritte
Der kreuzförmige Leiterplattentrenner Y-830 unterstützt die manuelle oder automatische Zuführung zur Führungsschiene. Sobald die geraden Schneidklingen den Trennpunkt erreichen, hebt sich die Zuführklemme, um die Leiterplattenkante zu greifen und sie zum Trennen zuzuführen. Anschließend gelangt die Leiterplatte in das Mehrklingen-Trennmodul und wird dann über das Förderband zur Palettieranlage transportiert. Eine CCD-Kamera erfasst die Position des Produkts auf dem Band, und ein Horizontalgelenkroboter greift die Leiterplatte anhand dieser Daten und platziert sie auf der Trägervorrichtung. Abschließend wird die beladene Trägervorrichtung ausgeliefert, wobei leere Träger durch Anheben von unten aufgefüllt werden.
Arbeitsschritte
2. Anforderungen an Y-830
Der bidirektionale Leiterplattenseparator Y-830 erfüllt vielfältige Anforderungen mit hoher Präzision und Flexibilität. Er ermöglicht die Trennung von Leiterplatten in Raster- und Zweirichtungsrichtung (horizontal/vertikal) für effiziente und genaue Arbeitsabläufe. Dank modularer Schnellwechselsysteme lässt er sich nahtlos mit vor- und nachgelagerten Anlagen für die Vollautomatisierung verbinden (wodurch Personalkosten gesenkt werden) und verfügt über ein robustes neues Werkzeug (1,5-mal längere Lebensdauer). Ausgestattet mit Lichtvorhängen und Türsensoren und mit einer Fehlerrate von <0,21 TP3T arbeitet er effizient in Reinräumen, ist stabil bei 0–40 °C, 10–801 TP3T relativer Luftfeuchtigkeit, vibrationsarm und liefert bis zu 500 Leiterplatten pro Stunde.
Einzelheiten sind in der folgenden Abbildung dargestellt.

Anforderungen an Y-830
3. Hauptkomponenten
Die unten abgebildete Maschine ist mit hochwertigen internationalen Komponenten gefertigt, um Präzision, Langlebigkeit und Stabilität im Betrieb zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Mitsubishi SPS und Touchscreen zur intelligenten Steuerung, die eine einfache Bedienung und effiziente Systemüberwachung ermöglicht. Airtac-Zylinder bietet zuverlässige pneumatische Leistung, während die Hiwin-Führungsschiene Gewährleistet eine reibungslose und präzise Bewegung. Ausgestattet mit Omron-Sensoren, Die Maschine erreicht eine präzise Positionserkennung und erhöhte Sicherheit. Taiwan TBI Kugelgewindetrieb garantiert eine hohe Übertragungsgenauigkeit und eine lange Lebensdauer, und die Panasonic Servomotor Es bietet eine leistungsstarke und stabile Antriebsperformance. Zusammen bilden diese Komponenten ein robustes, hocheffizientes Leiterplatten-Trennsystem, das für kontinuierliche und präzise industrielle Anwendungen entwickelt wurde.

Hauptkomponenten
Die Details der Ausrüstung sind in der folgenden Abbildung dargestellt.

4.Technische Parameter
Der Kreuztrenner Y-830 ist ein Spezialgerät für die SMT-Leiterplattenbearbeitung. Er misst 1800 × 900 × 1728 mm und wiegt 300 kg (ohne Staubabsaugung). Ausgestattet mit hochwertigen, importierten Rund- und Geradenmessern, verarbeitet er kleine (30 × 30 mm) und große Leiterplatten und unterstützt sowohl bidirektionale Kreuztrenner als auch unidirektionale V-CUT-Produkte. Der Trenner bietet flexible Konfigurationsmöglichkeiten mit optionalen Schritt- oder Servomotoren, 220-V-/110-V-Betrieb, Trenngeschwindigkeiten von 300–500/s, einem Luftdruck von 0,5–0,8 MPa und einer Leistung von 200 W und ermöglicht so ein effizientes und präzises Trennen der Leiterplatten.
Die folgende Tabelle bietet ein besseres Verständnis des Y-830.

Technische Parameter
Abschluss
Der kreuzförmige Leiterplattenseparator Y-830 ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung für die effiziente SMT-Leiterplattenbearbeitung. Sein hochpräziser Schneidmechanismus gewährleistet ein exaktes und gratfreies Trennen der Leiterplatten, während die intuitive, benutzerfreundliche Oberfläche die Bedienung vereinfacht und den Schulungsaufwand für die Bediener reduziert. Dank seiner robusten Konstruktion aus langlebigen Materialien bietet er auch bei Dauerbetrieb eine stabile Leistung, steigert die Produktivität und garantiert gleichbleibend hohe Qualität. Er eignet sich perfekt für die moderne Elektronikfertigung, erfüllt höchste Leistungsstandards und praktische Betriebsanforderungen und ist somit eine wertvolle Komponente für Produktionslinien mit hohem Leiterplattendurchsatz.
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