従来のPCB分離装置は一方向にしか動作しないことが多く、効率が制限され、繊細な回路基板にストレスや凹凸が生じるリスクが高まります。これらの制限を克服するために、, その 双方向PCB分離装置 高精度・高速基板分割を実現する新世代ソリューションとして開発されました。この先進的なシステムは、2方向同時切断を可能にし、生産効率を大幅に向上させ、より滑らかできれいな分割ラインを実現します。最適化されたブレードの動きとインテリジェントな制御により、部品への機械的ストレスを最小限に抑え、現代の高密度電子機器アセンブリに最適です。.
1.操作手順
Y-830十字型PCBセパレーターは、ガイドレールへの手動供給またはフィーダーによる自動供給に対応しています。直線刃の分割点に到達すると、供給クランプが上昇し、基板のエッジを掴んで分割のために送り出します。その後、基板はマルチブレード分割モジュールに入り、コンベアベルトを経由して分割後のパレタイジング装置へと流れ出ます。CCDカメラがベルト上の製品位置を読み取り、水平関節ロボットがそのデータに基づいて基板を掴み、トレイ固定具に載せます。最後に、基板が積載された固定具トレイが流れ出し、空のトレイは底部リフトによって補充されます。.
操作手順
2.Y-830の要件
Y-830双方向PCBセパレーターは、高精度と柔軟性で多様なニーズに対応し、グリッド/双方向（水平/垂直）分離に対応することで、効率的かつ正確な作業を実現します。モジュール式の迅速なモデルチェンジをサポートし、上流/下流の装置とシームレスに接続することで完全自動化を実現し（人件費を削減）、耐久性の高い新型ツール（寿命1.5倍）を搭載しています。ライトカーテン/ドアセンサーを搭載し、不良率0.2%未満を誇り、クリーンルーム内で効率的に動作し、0～40℃、10～80%の湿度で安定した動作を維持し、低振動で最大500枚/時の処理能力を実現します。.
詳細は下図に示します。.
Y-830の要件
