기존의 PCB 분리 장비는 대개 한 방향으로만 작동하기 때문에 효율성이 제한되고, 섬세한 회로 기판에 스트레스나 고르지 못한 가장자리가 발생할 위험이 있습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해, 그만큼 양방향 PCB 분리 장비 이 시스템은 고정밀 고속 기판 분리를 위한 차세대 솔루션으로 개발되었습니다. 이 첨단 시스템은 양방향 동시 절단을 가능하게 하여 생산 효율을 크게 향상시키고 더욱 매끄럽고 깨끗한 분리 라인을 보장합니다. 최적화된 블레이드 움직임과 지능형 제어를 통해 부품에 가해지는 기계적 스트레스를 최소화하므로 최신 고밀도 전자 어셈블리에 이상적입니다.
1. 작업 단계
Y-830 십자형 PCB 분리기는 가이드 레일에 수동 또는 피더 기반 자동 공급 방식을 지원합니다. 직선형 분할 블레이드 지점에 도달하면 공급 클램프가 올라와 보드 가장자리를 잡고 분할을 위해 공급합니다. 이후 보드는 다중 블레이드 분할 모듈로 이동한 후 컨베이어 벨트를 통해 분할 후 팔레타이징 장비로 이송됩니다. CCD 카메라가 벨트 상의 제품 위치를 캡처하고, 수평 관절 로봇이 이 데이터를 사용하여 보드를 집어 트레이 고정 장치에 놓습니다. 마지막으로, 적재된 고정 장치 트레이가 배출되고, 빈 트레이는 하단 리프팅 방식으로 보충됩니다.
작업 단계
2. Y-830의 요구사항
Y-830 양방향 PCB 분리기는 높은 정밀도와 유연성을 바탕으로 다양한 요구 사항을 충족하며, 그리드/양방향(수평/수직) 분리를 통해 효율적이고 정확한 작업을 지원합니다. 모듈식 설계로 빠른 모델 변경이 가능하고, 상류/하류 장비와의 원활한 연결을 통해 완전 자동화(인건비 절감)가 가능하며, 내구성이 뛰어난 신형 툴(기존 제품 대비 1.5배 연장)을 적용했습니다. 광전식 안전장치/도어 센서를 탑재하고 0.2% 미만의 불량률을 자랑하며, 클린룸 환경에서 효율적으로 작동하고 0~40°C, 10~80%의 습도 조건에서도 안정적으로 작동하며, 저진동으로 시간당 최대 500개의 패널을 처리할 수 있습니다.
자세한 내용은 아래 그림을 참조하십시오.
Y-830 요구사항
