소개
그만큼 소형 듀얼 라인 DIMM 슬롯 피더 이 기술은 1-1932000-1 DIMM 슬롯을 제어된 순서대로 자동 삽입 스테이션으로 이송해야 하는 마더보드 생산 공정에 적용될 수 있습니다. 자재 준비 단계에서 작업자는 생산 주문에 따라 필요한 수량의 1-1932000-1 소켓을 피더에 넣습니다. 기계는 적재 섹션에서 소켓을 수령하여 두 개의 별도 공급 경로로 이송합니다. 삽입 전에 모든 커넥터를 수동으로 배치하는 대신, 피더가 DIMM 슬롯을 공급 구역에서 다음 처리 지점으로 이동시키는 역할을 담당합니다. 이러한 구성은 소켓 저장소와 PCB 삽입 지점 사이에 전용 자재 경로를 형성합니다.
이송 과정은 소켓 분리로 시작되어 각 이송 경로를 따라 안내된 이동을 통해 진행됩니다. 개별 1-1932000-1 DIMM 슬롯이 채널로 진입하면, 기계적 구조가 이동 방향과 간격을 제어합니다. 그런 다음 소켓은 하나씩 이송 구역으로 이동합니다. 커넥터가 지정된 위치에 도달하면, 피더가 삽입 메커니즘이 처리할 수 있도록 커넥터를 고정합니다. 후단 장비는 제시된 소켓을 집어 올려 할당된 DIMM 장착 위치 위로 이동시킨 후, 단자를 해당 PCB 구멍에 밀어 넣을 수 있습니다. 여러 개의 DIMM 장착 위치를 포함하는 마더보드의 경우, 프로그래밍된 삽입 순서에 따라 소켓을 연속적으로 공급할 수 있습니다.
필요한 모든 DIMM 슬롯이 삽입되면 PCB는 스루홀 납땜 공정으로 이동합니다. 이후 검사 장비를 통해 전기적 테스트에 앞서 소켓 장착 상태와 납땜 연결부를 확인할 수 있습니다. 동일한 피더 개념은 서버 마더보드 공장, 워크스테이션 PCB 공장, 산업용 컴퓨터 생산, 스토리지 장비 조립 및 네트워크 하드웨어 제조에 적용될 수 있습니다. 또한 DIMM 소켓이 필요하지만 삽입 부위 주변의 장비 공간이 제한적인 임베디드 컴퓨팅 보드에도 적용 가능합니다. 듀얼 피딩 아키텍처는 기계의 설치 면적을 컴팩트하게 유지하면서 두 개의 자재 이송 경로를 제공합니다.
소형 듀얼 라인 DIMM 슬롯 피더
서버 마더보드용 소형 듀얼 라인 DIMM 슬롯 피더를 활용한 고급 듀얼 경로 DIMM 소켓 처리 기술
그만큼 소형 듀얼 라인 DIMM 슬롯 피더 서버 전자 부품 공장 내에서 전용 DIMM 소켓 준비 장치로 기능할 수 있습니다. 1-1932000-1 DIMM 슬롯이 필요한 마더보드의 경우, 생산 담당자는 먼저 현재 보드 모델을 기준으로 필요한 수량을 준비합니다. 소켓은 피더 공급 구역에 적재된 후 두 개의 내부 경로로 이송됩니다. 이 시점부터 커넥터가 삽입 장비에 도달하기 전까지 피더가 자재 이동을 제어합니다. 이 공정은 DIMM 소켓이 반복적으로 사용되는 THT 부품이며 전용 공급 방식이 필요한 서버 생산 셀에 유용합니다.
상세한 공정은 1-1932000-1 소켓 하나가 공급 장치로 유입되면서 시작됩니다. 소켓은 인접한 부품들과 분리된 후 지정된 경로를 따라 이동합니다. 기계식 가이드가 소켓이 출력 위치에 도달할 때까지 채널을 통과하는 이동을 유지합니다. 그런 다음 삽입 기계가 전달된 커넥터를 받아 PCB의 지정된 DIMM 위치에 배치합니다. 커넥터의 단자는 미리 준비된 스루홀을 통해 삽입되어 기계적 삽입 단계가 완료됩니다. 서버 보드에 여러 개의 DIMM 위치가 있는 경우, 삽입 시스템이 프로그래밍된 보드 순서를 따르는 동안 피더는 다음 소켓을 계속 준비합니다. 필요한 모든 커넥터가 장착되면 마더보드는 스루홀 납땜 및 검사 단계로 이동합니다.
각기 다른 서버 생산 라인은 보드 아키텍처에 따라 이 구성을 활용할 수 있습니다. 적합한 적용 분야로는 1U 및 2U 서버 마더보드 라인, 엔터프라이즈 스토리지 서버 생산, GPU 서버 PCB 조립, AI 컴퓨팅 보드 제조 및 네트워크 서버 장비 라인 등이 있습니다. 또한 DIMM 기반 메모리 인터페이스가 필요한 서버 컨트롤러 보드 및 산업용 컴퓨팅 플랫폼에도 적용할 수 있습니다. 이러한 생산 셀 내에서, 이 피더는 THT 삽입, 납땜, AOI, 전기 테스트 및 기판 이송 장비와 함께 작동할 수 있습니다. 이중 경로 구조는 전용 DIMM 소켓 처리 단계를 제공하며, 컴팩트한 형식으로 인해 서버 마더보드 조립 구역 주변의 작업 공간을 효율적으로 절약할 수 있습니다.
명세서
| 모델 | YN-D2109 |
| 치수 (길이×너비×높이) | 위의 도면을 참조해 주십시오.（단위: mm） |
| 무게 | 162.5kg |
| Operating Voltage | AC 220V |
| 공기 공급 필요 | 0.5 MPa |
| 최대 출력 | 800W |
| Feed Speed | 2.5초/개 |
| 조작 패널 | Wecon 터치스크린 |
| 제어 시스템 | 레이사이 제어 보드 |
| 채널 | 2채널 |
| 적용 가능한 트레이 | 오른쪽 도면을 참조해 주십시오. (한 면에 재료를 8겹까지 적재할 수 있습니다) |
| Material | PTH 및 SMT 소재 모두와 호환되며, 서로 다른 소재에 대한 듀얼 트랙 공급을 지원합니다. (소모재가 다 떨어지면 트레이가 자동으로 배출됨) |
https://www.youtube.com/@allaismt
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