Introdução
O SMT Fixture Cleaning Machine YFC-5200 É um sistema automatizado projetado para limpar dispositivos de fabricação eletrônica, incluindo paletes de refluxo, suportes de solda por onda, dispositivos de teste ICT/FCT e gabaritos de revestimento. Ele remove resíduos de fluxo, adesivos, poeira e outros contaminantes, garantindo que os dispositivos permaneçam limpos e prontos para a produção.
Equipada com limpeza por pulverização de alta eficiência, controle preciso de temperatura e pressão e filtragem em múltiplos estágios, a YFC-5200 proporciona uma limpeza completa e repetível sem danificar os dispositivos de fixação. Receitas programáveis permitem a personalização para diferentes tipos de dispositivos de fixação e densidades de PCBs.
Em fábricas de eletrônicos móveis, o SMT Máquina de limpeza de acessórios YFC-5200 Restaura as configurações de soldagem e teste para condições ideais, removendo resíduos que possam afetar a qualidade da solda, a precisão dos testes ou os processos de alinhamento visual. Os ciclos de produção rápidos permitem uma rápida preparação das configurações para a produção de smartphones com alta variedade de modelos.
A máquina apresenta construção robusta, fácil manutenção e operação automatizada. Seu sistema de filtragem em circuito fechado reduz o uso de produtos químicos e prolonga a vida útil da solução de limpeza, enquanto o monitoramento integrado garante operação confiável em produção contínua.
Em geral, o SMT Fixture Cleaning Machine YFC-5200 Aumenta a estabilidade da produção, prolonga a vida útil dos dispositivos de fixação e melhora a qualidade do produto. Proporciona uma limpeza consistente e automatizada para dispositivos de fixação delicados, sendo ideal para eletrônicos móveis, eletrônicos automotivos e outros ambientes de fabricação de alta precisão.

Como a máquina de limpeza de acessórios YFC-5200 é utilizada em fábricas de eletrônicos para dispositivos móveis.
1. Limpeza de dispositivos de soldagem por refluxo e por onda.
O YFC-5200 remove com eficiência resíduos de fluxo, respingos de solda e depósitos carbonizados de porta-fluxo e paletes de solda por onda usados na produção de placas de circuito impresso (PCBA) para smartphones. Isso garante uma transferência térmica estável e evita defeitos de soldagem em componentes de passo fino.
2. Restauração de dispositivos de teste ICT/FCT para testes precisos
Na eletrônica móvel, os testes elétricos exigem pontos de contato altamente confiáveis. A máquina de limpeza de dispositivos de teste YFC-5200 elimina poeira, fluxo oxidado e contaminação por adesivo dos pinos e placas de teste, reduzindo falsos positivos e melhorando a precisão dos testes.
3. Limpeza de dispositivos de precisão para processos de revestimento e dispensação
Os processos de revestimento e aplicação de adesivos em smartphones dependem de gabaritos de alinhamento limpos. O YFC-5200 remove a cola curada e a névoa de revestimento que podem interferir nos sistemas de visão e causar desalinhamento, garantindo resultados consistentes no processo.
4. Remoção de contaminação por partículas em dispositivos de processamento a laser
Os dispositivos de marcação e corte a laser usados em componentes de celulares devem permanecer livres de micropartículas. O jato de alta pressão e a filtragem em múltiplos estágios da máquina eliminam os resíduos finos que podem afetar a precisão do laser e a qualidade da superfície.
5. Apoio à produção de alta variedade e alta rotatividade
As fábricas de eletrônicos móveis geralmente operam com vários modelos simultaneamente. O YFC-5200 oferece receitas de limpeza programáveis e ciclos de limpeza rápidos, permitindo uma rápida troca de dispositivos de fixação e garantindo que eles estejam sempre prontos para a produção.
6. Prolongar a vida útil dos equipamentos e reduzir os custos de manutenção
Ao evitar o acúmulo de resíduos e proteger as superfícies dos dispositivos contra danos causados pela limpeza manual, o YFC-5200 prolonga a vida útil dos mesmos. Isso reduz os custos de substituição e melhora a estabilidade a longo prazo nas linhas de montagem de smartphones.

Especificações
| Modelo | YFC-5200 |
| Tamanho do cesto de limpeza | Φ1000mm x A 200mm. Opção de tamanho especial. |
| Unidade de pulverização | Φ1000mm x A 200mm. Opção de tamanho especial. |
| Unidade de pulverização | Lado superior/inferior/frontal, pulverização em 720° em toda a volta |
| Sistema de filtragem de 3 níveis | Filtros de 1 mm / 50 µm / 20 µm |
| Pressão do ar comprimido | 0,5~0,7Mpa |
| Capacidade do tanque limpo | 80L |
| Temperatura da água de enxágue | Temperatura ambiente ~80℃ |
| temperatura do calor do ar quente | Temperatura ambiente ~32°C℃ |
| Potência limpa da bomba | 2,2 kW |
| Poder de detergente de limpeza | 9 kW |
| Potência do soprador de ar | 4,0 kW |
| Fonte de energia | 3 P, CA 380 V, 50/60 Hz, 33 kW |
| Tamanho da máquina | C1380 x L2100 x A1400 (mm) |
https://www.youtube.com/@allaismt
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