Zaprojektowana z my\u015bl\u0105 o bezproblemowej integracji z liniami produkcyjnymi SMT, maszyna do ci\u0119cia laserowego i separacji obs\u0142uguje przetwarzanie online w czasie rzeczywistym, umo\u017cliwiaj\u0105c operatorom utrzymanie ci\u0105g\u0142ego przep\u0142ywu bez konieczno\u015bci r\u0119cznej obs\u0142ugi. Inteligentny system sterowania optymalizuje \u015bcie\u017cki ci\u0119cia, zwi\u0119ksza przepustowo\u015b\u0107 i utrzymuje powtarzaln\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 nawet podczas operacji o du\u017cej obj\u0119to\u015bci. Automatyczna kalibracja, regulacja wizyjna i stabilna kontrola wi\u0105zki zapewniaj\u0105 sta\u0142\u0105 jako\u015b\u0107 ci\u0119cia r\u00f3\u017cnych materia\u0142\u00f3w p\u0142ytowych.<\/p>\n
Poza precyzj\u0105, Maszyna do separacji laserowej PCBA Online<\/strong> Oferuje znacz\u0105ce korzy\u015bci procesowe. Eliminuje ryzyko mikrop\u0119kni\u0119\u0107, zanieczyszczenia py\u0142em i zu\u017cycia narz\u0119dzi, powszechnie zwi\u0105zane z metodami mechanicznymi. Dzi\u0119ki temu doskonale nadaje si\u0119 do zastosowa\u0144 w bran\u017cach wymagaj\u0105cych maksymalnej niezawodno\u015bci, takich jak elektronika samochodowa, urz\u0105dzenia medyczne, modu\u0142y LED i sprz\u0119t komunikacyjny. Mo\u017cliwo\u015b\u0107 obs\u0142ugi cienkich pod\u0142o\u017cy, uk\u0142ad\u00f3w o ma\u0142ym rozstawie element\u00f3w i delikatnych podzespo\u0142\u00f3w gwarantuje kompatybilno\u015b\u0107 z najnowszymi projektami zminiaturyzowanych p\u0142ytek PCBA.<\/p>\n Podsumowuj\u0105c, system \u0142\u0105czy w sobie niezr\u00f3wnan\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107, elastyczn\u0105 konfiguracj\u0119 i w pe\u0142ni zautomatyzowan\u0105 obs\u0142ug\u0119, zapewniaj\u0105c doskona\u0142e rozwi\u0105zanie do depanelizacji. Dla producent\u00f3w poszukuj\u0105cych wy\u017cszej wydajno\u015bci, lepszej wydajno\u015bci i lepszej jako\u015bci produktu, Maszyna do separacji laserowej PCBA Online<\/strong> stanowi wydajn\u0105 i przysz\u0142o\u015bciow\u0105 alternatyw\u0119 dla tradycyjnych metod separacji.<\/p>\n \n \n Bezstresowe laserowe usuwanie paneli<\/strong> Wysokoprecyzyjne ustawienie wzroku<\/strong> Zgodno\u015b\u0107 z automatyzacj\u0105 liniow\u0105<\/strong> Zoptymalizowana kontrola i stabilno\u015b\u0107 lasera<\/strong> Elastyczny materia\u0142 i wsparcie kszta\u0142tu<\/strong> Niskie wymagania konserwacyjne i czysta obs\u0142uga<\/strong> <\/p>\n <\/p>\n![\"PCBA](\"https:\/\/esmte.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/11-26.webp\")
<\/p>\nG\u0142\u00f3wne cechy<\/h3>\n
\n
Wykorzystuje bezkontaktowy proces ci\u0119cia laserowego, kt\u00f3ry ca\u0142kowicie eliminuje napr\u0119\u017cenia mechaniczne komponent\u00f3w i pod\u0142o\u017cy. Gwarantuje to doskona\u0142\u0105 jako\u015b\u0107 kraw\u0119dzi, zapobiega powstawaniu mikrop\u0119kni\u0119\u0107 i zachowuje integralno\u015b\u0107 strukturaln\u0105 w przypadku projekt\u00f3w PCBA o du\u017cej g\u0119sto\u015bci i cienkich p\u0142ytkach.<\/p>\n<\/li>\n
Wyposa\u017cony w zaawansowany optyczny system pozycjonowania, kt\u00f3ry automatycznie wykrywa punkty odniesienia i dostosowuje \u015bcie\u017cki ci\u0119cia w czasie rzeczywistym. Gwarantuje to dok\u0142adno\u015b\u0107 na poziomie mikron\u00f3w, nawet podczas pracy z p\u0142ytkami o skomplikowanych konturach lub zespo\u0142ami o ma\u0142ym skoku.<\/p>\n<\/li>\n
Zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o bezproblemowej integracji z w pe\u0142ni zautomatyzowanymi liniami produkcyjnymi SMT. System obs\u0142uguje transfer przeno\u015bnik\u00f3w, po\u0142\u0105czenie z systemem MES oraz ci\u0105g\u0142e depanowanie online, aby zmaksymalizowa\u0107 wydajno\u015b\u0107 i zredukowa\u0107 b\u0142\u0119dy r\u0119cznej obs\u0142ugi.<\/p>\n<\/li>\n
Wyposa\u017cona w stabilne, wysokowydajne \u017ar\u00f3d\u0142o lasera z inteligentnym zarz\u0105dzaniem wi\u0105zk\u0105, zapewnia sta\u0142\u0105 pr\u0119dko\u015b\u0107 i jako\u015b\u0107 ci\u0119cia. Zoptymalizowany algorytm sterowania minimalizuje strefy nara\u017cone na ciep\u0142o, zwi\u0119kszaj\u0105c niezawodno\u015b\u0107 w przypadku delikatnych produkt\u00f3w elektronicznych.<\/p>\n<\/li>\n
Umo\u017cliwia ci\u0119cie FR4, FPC, kompozyt\u00f3w sztywno-gi\u0119tkich i innych materia\u0142\u00f3w PCB z wysok\u0105 powtarzalno\u015bci\u0105. Elastyczne programowanie pozwala producentom z \u0142atwo\u015bci\u0105 przetwarza\u0107 p\u0142ytki o r\u00f3\u017cnych kszta\u0142tach, skomplikowane wzory i uk\u0142ady wielopanelowe.<\/p>\n<\/li>\n
Poniewa\u017c system nie posiada fizycznych ostrzy, unika si\u0119 zu\u017cycia narz\u0119dzi, generowania py\u0142u i kosztownych wymian. Czyste, bezkontaktowe \u015brodowisko ci\u0119cia zmniejsza ryzyko zanieczyszczenia i przyczynia si\u0119 do stabilnego, niewymagaj\u0105cego cz\u0119stej konserwacji procesu produkcyjnego.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\nSpecyfikacje<\/h2>\n
\n\n
\n Przedmiot<\/td>\n YLC-350<\/td>\n<\/tr>\n \n Typ lasera<\/td>\n Zielony laser<\/td>\n<\/tr>\n \n Moc lasera<\/td>\n 35 W<\/td>\n<\/tr>\n \n Zakres platformy<\/td>\n Podw\u00f3jny st\u00f3\u0142 300*300mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Dostosuj do grubo\u015bci produktu (mm)<\/td>\n MAKSYMALNIE 1,5 mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Maksymalna pr\u0119dko\u015b\u0107 platformy<\/td>\n 1000m\/s<\/td>\n<\/tr>\n \n Maksymalna pr\u0119dko\u015b\u0107 skrawania (mm\/s)<\/td>\n \u2265200 mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania<\/td>\n \u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Powtarzalno\u015b\u0107<\/td>\n \u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Dok\u0142adno\u015b\u0107 ci\u0119cia<\/td>\n \u00b10,025 mm<\/td>\n<\/tr>\n \n Moc<\/td>\n AC220V\/50Hz, 3kW<\/td>\n<\/tr>\n \n Waga<\/td>\n 3200 kg<\/td>\n<\/tr>\n \n Wymiary<\/td>\n D\u0142. 1600*szer. 1300*wys. 1800 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n