PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기

소개

그만큼 PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 본 시스템은 현대 전자 제조의 정밀도 요구 사항을 충족하도록 설계된 첨단 디패널링 솔루션입니다. 고속 레이저 기술을 활용하여 민감한 부품에 기계적 스트레스를 가하지 않고 깨끗하고 정확한 절단 결과를 제공합니다. 이러한 비접촉 방식은 탁월한 모서리 품질을 보장하므로 부품이 밀집되어 있거나 불규칙한 모양의 PCB 어셈블리에 이상적입니다.

SMT 생산 라인에 완벽하게 통합되도록 설계된 레이저 커터 분리기는 실시간 온라인 처리를 지원하여 작업자가 수동 조작 없이 연속적인 생산 흐름을 유지할 수 있도록 합니다. 지능형 제어 시스템은 절단 경로를 최적화하고 처리량을 향상시키며 대량 생산 중에도 반복 가능한 정확도를 유지합니다. 자동 교정, 비전 정렬 및 안정적인 빔 제어는 다양한 기판 재질에서 일관된 절단 품질을 제공하는 데 기여합니다.

정확성을 넘어, PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 이 기술은 공정 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 기계적 방식에서 흔히 발생하는 미세 균열, 분진 오염 및 공구 마모 위험을 제거합니다. 따라서 자동차 전자 장치, 의료 기기, LED 모듈 및 통신 장비와 같이 최고의 신뢰성이 요구되는 산업에 매우 적합합니다. 얇은 기판, 미세 피치 레이아웃 및 정밀 조립이 가능하여 최신 소형 PCBA 설계와의 호환성을 보장합니다.

전반적으로 이 시스템은 탁월한 정확성, 유연한 구성 및 완전 자동화된 작동을 결합하여 우수한 패널 분리 솔루션을 제공합니다. 더 높은 효율성, 향상된 생산량 및 제품 품질을 추구하는 제조업체에게 이 시스템은 최적의 선택입니다. PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 기존 분리 방식에 대한 강력하고 미래지향적인 대안을 제공합니다.

주요 특징

• 스트레스 없는 레이저 패널 제거
  부품 및 기판에 가해지는 기계적 스트레스를 완전히 제거하는 비접촉 레이저 절단 공정을 사용합니다. 이를 통해 탁월한 모서리 품질을 보장하고 미세 균열을 방지하며 고밀도 및 박막 PCBA 설계에 필요한 구조적 무결성을 유지합니다.

• 고정밀 비전 정렬
  기준점을 자동으로 감지하고 절삭 경로를 실시간으로 조정하는 고급 광학 위치 지정 시스템을 갖추고 있습니다. 이를 통해 복잡한 외형이나 미세 피치 어셈블리를 처리하는 경우에도 마이크론 수준의 정확도를 보장합니다.

• 인라인 자동화 호환성
  완전 자동화된 SMT 생산 라인에 원활하게 통합되도록 설계되었습니다. 이 시스템은 컨베이어 이송, MES 연결 및 연속 온라인 패널 분리를 지원하여 효율성을 극대화하고 수작업 오류를 줄입니다.

• 최적화된 레이저 제어 및 안정성
  안정적이고 고출력의 레이저 소스와 지능형 빔 관리 기능을 통해 일관된 절단 속도와 품질을 보장합니다. 최적화된 제어 알고리즘은 열영향부를 최소화하여 민감한 전자 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.

• 유연한 소재 및 형태 지원
  FR4, FPC, 경질-연질 복합재 및 기타 PCB 소재를 높은 반복 정밀도로 절단할 수 있습니다. 유연한 프로그래밍 기능을 통해 제조업체는 다양한 보드 형상, 복잡한 패턴 및 다중 패널 어레이를 손쉽게 가공할 수 있습니다.

• 유지보수가 적고 작동이 간편합니다.
  이 시스템은 물리적인 날이 없기 때문에 공구 마모, 분진 발생 및 값비싼 교체를 방지합니다. 깨끗하고 비접촉식 절삭 환경은 오염 위험을 줄이고 안정적이고 유지보수가 적은 생산 워크플로우에 기여합니다.

명세서

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