멀티 블레이드 LED 분리판 YS-200

소개

그만큼 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-200 YS-200은 LED 패널과 PCB를 효율적으로 분리하도록 설계된 고정밀 장비입니다. 현대 전자 제조의 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 장비는 속도, 정확성 및 신뢰성을 결합하여 일관되고 고품질의 결과를 보장합니다. YS-200의 다중 블레이드 구성은 여러 기판을 동시에 분리할 수 있도록 하여 생산 시간을 단축하고 깨끗하고 매끄러운 가장자리를 유지합니다.

단계별 절단 메커니즘을 갖춘 이 제품은 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-200 이 기술은 알루미늄 기반 LED 기판 및 유리 섬유 PCB에 가해지는 기계적 스트레스를 최소화합니다. 이를 통해 기판의 뒤틀림, 모서리 깨짐 및 기타 일반적인 결함을 방지하여 섬세하거나 고밀도 기판도 정밀하게 가공할 수 있습니다. 제조업체는 생산량 증대 및 불량률 감소라는 이점을 누릴 수 있습니다.

이 장비는 다양한 기판 두께를 지원하며, 절단 깊이 조절 기능을 통해 다용도로 활용할 수 있습니다. 내구성이 뛰어나고 마모에 강한 날과 견고한 기계 구조는 안정적인 성능을 제공하여 SMT 라인, LED 모듈 조립 및 PCB 배치 분리 작업과 같은 대량 연속 생산에 적합합니다.

그만큼 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-200 이 제품은 산업 효율성과 사용자 편의성을 고려하여 설계되었습니다. 직관적인 인터페이스와 인체공학적 디자인 덕분에 작업자는 손쉽게 정밀한 조정을 할 수 있어 피로도를 줄이면서도 일관된 생산량을 유지할 수 있습니다. 이는 까다로운 생산 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

주요 특징

• 고효율 다중 날 절단 - 여러 개의 원형 블레이드가 있어 여러 개의 LED 패널 또는 PCB를 동시에 분리할 수 있으므로 생산 속도와 처리량을 크게 향상시킵니다.

• 정밀 패널 분리 단계별 절단 메커니즘은 목재에 가해지는 기계적 스트레스를 줄여 뒤틀림, 모서리 깨짐 및 변형을 최소화하고 일관되고 고품질의 결과를 보장합니다.

• 와이드보드 호환성 - 절단 깊이 조절 기능으로 다양한 기판 두께에 맞춰 사용할 수 있으며, 알루미늄 LED 기판, 유리섬유 PCB 및 기타 패널 유형에 적합합니다.

• 견고하고 안정적인 구조 고품질 내마모성 블레이드와 견고한 기계적 구조가 결합되어 연속 생산 환경에서 오래 지속되는 성능과 안정적인 작동을 제공합니다.

• 배치 생산 능력 - 다중 블레이드 설계로 대량 생산이 가능하므로 YS-200은 SMT 라인, LED 모듈 조립 및 배치 PCB 패널 분리 작업에 이상적입니다.

• 사용자 친화적인 작동 직관적인 인터페이스와 간편한 날 조절 기능으로 정밀한 제어가 가능하고, 작업자의 피로를 줄이며, 다양한 생산 요구에 맞는 안정적인 출력을 보장합니다.

명세서

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