멀티 블레이드 LED 분리판 YS-160

소개

그만큼 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-160 YS-160은 LED 패널 및 PCB의 디패널링 공정을 간소화하도록 설계된 고성능 장비입니다. 정밀 엔지니어링과 견고한 구조를 결합하여 빠르고 정확한 절단을 보장하는 동시에 기판 변형 및 모서리 손상을 최소화합니다. LED 및 PCB 생산 라인에서 효율성, 일관성 및 신뢰성을 추구하는 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.

다중 블레이드 시스템을 갖춘 이 제품은 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-160 여러 개의 기판을 동시에 처리할 수 있어 처리량을 크게 향상시킵니다. 단계별 절단 메커니즘은 알루미늄 기반 LED 기판과 유리 섬유 PCB에 가해지는 기계적 스트레스를 줄여 매끄러운 모서리를 구현하고 구조적 무결성을 유지합니다. 이러한 설계 덕분에 품질과 속도가 모두 중요한 대량 생산 환경에 특히 적합합니다.

이 장비는 일반적으로 0.2mm에서 5.0mm에 이르는 다양한 기판 두께를 지원하여 다양한 PCB 및 LED 패널 유형에 적합한 다용성을 제공합니다. 내구성이 뛰어나고 마모에 강한 블레이드와 안정적인 기계 구조는 연속 작동 중에도 장기간 안정적인 성능을 보장합니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 간편한 조정 기능을 통해 작업자는 절단 깊이와 정렬을 정밀하게 제어할 수 있습니다.

그만큼 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-160 이 장비는 SMT 라인, LED 모듈 조립 및 배치 PCB 패널 분리 작업에 널리 사용되어 제조업체에 생산 효율성을 높이고 불량률을 줄이는 안정적인 솔루션을 제공합니다. 고속, 정밀성 및 적응성을 겸비한 이 장비는 현대 전자 제품 제조에 필수적인 도구입니다.

~와 함께 멀티 블레이드 LED 분리판 YS-160, 제조업체는 이를 통해 일관되고 고품질의 패널 분리 결과를 얻고, 생산 워크플로를 최적화하며, 소규모 생산과 대량 생산 모두의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

주요 특징

• 고효율 다중 블레이드 시스템 YS-160은 여러 개의 원형 칼날을 장착하여 여러 개의 PCB 또는 LED 패널 유닛을 동시에 절단할 수 있으므로 생산 속도와 처리량을 크게 향상시킵니다.

• 정밀 패널 분리 단계별 절단 설계는 기계적 스트레스를 줄이고 기판의 휘어짐이나 가장자리 파손을 최소화하여 LED와 PCB 패널을 매끄럽고 정확하게 분리합니다.

• 절삭 깊이 조절 가능 - 0.2mm에서 5.0mm에 이르는 다양한 기판 두께를 지원하므로 알루미늄 기반 LED 기판, 유리 섬유 PCB 및 기타 패널 유형에 다용도로 사용할 수 있습니다.

• 내구성이 뛰어난 날과 구조 고품질 내마모성 날과 견고한 기계적 구조는 지속적인 산업 작업에 안정적이고 오래가는 성능을 제공합니다.

• 배치 생산 능력 - 다중 블레이드 설계로 대량 패널 분리가 가능하여 YS-160은 SMT 라인, LED 모듈 제조 및 대량 PCB 생산에 이상적입니다.

• 사용자 친화적인 작동 – 간편한 제어 인터페이스와 인체공학적 설계로 작업자의 피로를 줄이는 동시에 까다로운 생산 환경에서도 정밀한 조정, 안정적인 성능 및 일관된 생산량을 보장합니다.

명세서

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