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PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350
설명:PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350 본 제품은 첨단 SMT 생산 환경에서 고정밀 비접촉식 디패널링을 위해 설계되었습니다. 고안정성 레이저 소스와 실시간 비전 캘리브레이션을 결합하여 강성, 연성 및 혼합 재질 PCB에 깨끗하고 버(burr) 없는 절단면을 제공합니다. 완전 자동화된 인라인 설계로 연속 작업이 가능하고 기계적 스트레스를 최소화하며 고밀도 회로 어셈블리에 일관된 절단 정확도를 보장합니다. 뛰어난 에지 품질, 미세 형상 가공 및 생산 효율성 향상을 추구하는 제조업체에 이상적입니다. 최소 주문 수량: 1개, 납기: 15일
최소 주문 수량: 1개
소요 기간: 15일
소개
그만큼 PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350 이 시스템은 현대 전자 제조에서 요구되는 정밀 가공의 증가하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 고성능 레이저 엔진을 기반으로 구축된 이 시스템은 오늘날 PCBA 설계에 사용되는 고밀도 레이아웃, 좁은 트레이스 및 첨단 소재에 대한 초정밀 절단 기능을 보장합니다. 비접촉 분리 방식은 기계적 스트레스를 제거하고 미세 균열을 방지하여 뛰어난 모서리 품질이 요구되는 민감한 기판에 이상적입니다.
생산 유연성과 정확성을 향상시키기 위해, PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350 지능형 비전 정렬 모듈이 통합되어 자동 기준점 인식 및 동적 경로 보정이 가능합니다. 이를 통해 시스템은 미세한 치수 변화가 있는 목재를 처리할 때에도 일관된 절단 정확도를 유지할 수 있습니다. 최적화된 모션 플랫폼은 부드러운 궤적 이동을 지원하여 고속 연속 절단 중에도 안정적인 작동을 가능하게 합니다.
분리 장비 YLC-350은 완전 인라인 아키텍처를 통해 SMT 생산 라인에 원활하게 통합됩니다. 자동 로딩, 위치 지정, 절단 및 언로딩 기능을 통해 수작업 개입을 최소화하고 여러 교대 근무 환경에서도 일관된 생산량을 보장합니다. 폐쇄 루프 모니터링 및 공정 제어 소프트웨어는 실시간 상태 피드백을 제공하여 작업자가 레시피를 관리하고, 데이터를 추적하며, 매개변수를 정밀하게 조정할 수 있도록 지원합니다.
견고한 보드 소재와 유연한 보드 소재 모두를 지원합니다. PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350 이 장비는 가전제품, 자동차 전자제품, 통신 장비 및 고밀도 모듈의 복잡한 PCBA 패널 분리 작업에 최적화되어 있습니다. 깔끔한 절단 공정, 최소화된 열 발생, 그리고 강력한 자동화 기능을 통해 수율, 신뢰성 및 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
고성능 레이저 패널 분리 기능을 추구하는 제조업체를 위해 설계된 이 제품은 PCBA 온라인 레이저 절단기 분리기 YLC-350 정확성, 속도 및 장기적인 안정성을 결합한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 이는 고도 자동화 및 차세대 PCB 조립 기술로 전환하는 공장에 필수적인 도구입니다.
주요 특징
- 초정밀 레이저 절단 성능
YLC-350은 마이크론 수준의 빔 제어가 가능한 고안정성 레이저 소스를 사용하여 고밀도 회로, 미세 구조 및 고급 PCBA 소재를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 비접촉식 공정으로 기계적 스트레스를 제거하고 깨끗하고 버(burr) 없는 모서리를 보장하므로 민감한 부품 및 고신뢰성 전자 어셈블리에 적합합니다. - 지능형 비전 정렬 시스템
첨단 비전 모듈을 탑재한 이 장비는 자동 기준점 인식, 왜곡 보정 및 실시간 경로 최적화를 수행합니다. 이를 통해 치수 공차가 있는 기판에서도 일관된 정확도를 보장하며, 다층 기판, 리지드-플렉스 기판 및 소형 PCBA 전반에 걸쳐 안정적인 출력을 제공합니다. - 완전 인라인 자동화 아키텍처
YLC-350은 자동 로딩, 클램핑, 절단 및 언로딩 메커니즘을 통해 SMT 생산 라인과의 원활한 통합을 지원합니다. 연속적인 인라인 작동은 수작업을 최소화하고 사이클 시간을 단축하며 대량 생산 환경에서 균일한 생산량을 유지합니다. - 고속 동작 및 안정성 제어
정밀한 선형 플랫폼과 최적화된 모션 알고리즘을 특징으로 하는 이 시스템은 정확도를 저하시키지 않으면서 고속에서도 부드러운 궤적을 유지합니다. 낮은 진동 전달과 폐루프 피드백은 장시간 대량 생산 동안 안정적인 절삭 결과를 보장합니다. - 폭넓은 소재 및 응용 분야 호환성
다양한 제조 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 장비는 경질 PCB, FPC, 복합 기판 및 혼합 재료 어셈블리를 처리할 수 있습니다. 제어된 열 입력과 정밀한 레이저 경로 조정 기능을 통해 소비자 가전, 자동차 모듈 및 통신 장치에서 흔히 볼 수 있는 섬세한 부품과 미세 피치 레이아웃을 지원합니다. - 고급 소프트웨어 및 프로세스 관리
YLC-350에는 레시피 관리, 추적성, 매개변수 모니터링 및 즉각적인 오류 진단을 지원하는 강력한 공정 제어 소프트웨어 제품군이 포함되어 있습니다. 작업자는 높은 정밀도로 설정을 조정하여 최적의 절단 품질, 생산 수율 향상 및 효율적인 라인 관리를 보장할 수 있습니다.
명세서
| 목 | YLC-350 |
| 레이저 타입 | 녹색 레이저 |
| 레이저 출력 | 35와트 |
| 플랫폼 범위 | 300*300mm 더블 테이블 |
| 제품 두께(mm)에 맞게 조정하십시오. | MAX1.5mm |
| 플랫폼의 최대 속도 | 1000m/s |
| 최대 절삭 속도(mm/s) | 200mm 이상 |
| 위치 정확도 | ±0.005mm |
| 반복성 | ±0.005mm |
| 절단 정확도 | ±0.025mm |
| 힘 | AC220V/50Hz, 3KW |
| 무게 | 3200kg |
| 치수 | 길이 1600mm * 너비 1300mm * 높이 1800mm |
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