이동식 블레이드 PCB 디패널링 장비 YMB-360

소개

그만큼 이동식 블레이드 PCB 디패널링 장비 YMB-360 본 장비는 기계적 스트레스나 부품 손상 없이 PCB 패널을 분리할 수 있는 안정적이고 정확한 솔루션을 제조업체에 제공하도록 설계되었습니다. 안정적인 선형 이동 블레이드 구조로 제작되어 깨끗하고 일관된 절단 성능을 제공하므로 오늘날의 고밀도 및 정밀 회로 조립에 매우 적합합니다.

이 패널 분리 시스템은 견고한 기계 설계, 최적화된 블레이드 형상 및 부드러운 절단 동작을 통합하여 작동 중 진동을 최소화합니다. 그 결과, 분리선 근처의 민감한 부품이 보호되어 전체 제조 공정에서 제품의 무결성이 보장됩니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 간편한 설정으로 작업자는 절단 매개변수를 신속하게 조정하고 다양한 보드 레이아웃에 맞춰 작업 효율을 향상시킬 수 있습니다.

유연한 생산 환경에 맞춰 설계된 무빙 블레이드 PCB 디패널링 장비는 FR4, 알루미늄 기판, 복합 기판 등 다양한 PCB 크기와 재질을 지원합니다. 컴팩트한 크기로 작업 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 견고한 구조로 최소한의 유지보수만으로도 장기간 안정적인 성능을 보장합니다.

시제품 개발, 중간 규모 생산 또는 연속 SMT 조립 라인에서 사용되든, 이 제품은 이동식 블레이드 PCB 디패널링 장비 YMB-360 이 장비는 믿을 수 있는 절단 정밀도와 안정적인 성능을 제공합니다. 이동식 블레이드 PCB 디패널링기는 속도, 정확성 및 안전성의 이상적인 균형을 제공하여 제조업체가 일관된 디패널링 품질을 달성하고 생산량을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

주요 특징

• 저응력 분리 기술 움직이는 칼날이 스코어링 라인을 따라 부드럽게 이동하면서 제어된 힘을 가해 보드의 휘어짐을 방지하고 내부 응력을 최소화하므로, 깨지기 쉽거나 고밀도 조립품을 다루는 데 이상적입니다.

• 정밀 연삭 블레이드 어셈블리 고품질의 정밀 연삭 블레이드 세트를 장착한 이 기계는 날카로운 절삭 성능을 유지하고 버(burr) 발생을 줄여 후가공 공정에 적합한 깨끗한 모서리를 보장합니다.

• 일관된 사료 안정성 - 가이드형 지지 플랫폼은 절단 동작 전반에 걸쳐 PCB를 단단히 고정하여 미끄러짐이나 정렬 불량을 방지하고 다양한 보드 크기에 걸쳐 균일한 분리 결과를 제공합니다.

• 강화된 안전 메커니즘 보호 덮개 및 제어식 블레이드 작동과 같은 통합 안전 장치는 작업자의 안전을 보장하는 동시에 패널 분리 과정을 완벽하게 관찰할 수 있도록 합니다.

• 유연한 생산 통합 컴팩트한 크기와 직관적인 I/O 인터페이스를 통해 기존 수동 작업대 또는 반자동 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 변화하는 제조 레이아웃을 지원합니다.

• 에너지 효율적인 작동 – 최적화된 전력 소비와 효율적인 모터 제어를 통해 설계된 이 시스템은 전반적인 에너지 사용량과 운영 비용을 절감하여 장기적인 생산 환경에 적합한 친환경적인 선택입니다.

명세서

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YMB-360B 이동식 블레이드 PCB 패널 제거기에 대한 자세한 정보는 다음 이메일 주소로 문의해 주십시오.

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