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PCBAオンラインレーザー切断カッターセパレーターマシンYLC-350
説明：PCBAオンラインレーザーカッターセパレーターYLC-350 高度なSMT生産環境における高精度・非接触のデパネリングを実現するために設計されています。高安定性レーザー光源とリアルタイムビジョンキャリブレーションを組み合わせることで、硬質基板、軟質基板、そして複合材料基板において、バリのないクリーンな切断を実現します。完全自動化されたインライン設計により、連続稼働をサポートし、機械的ストレスを最小限に抑え、高密度回路基板においても一貫した切断精度を実現します。優れたエッジ品質、微細加工、そして生産効率の向上を求めるメーカーにとって理想的な製品です。.
最小注文数量：1個
リードタイム：15日
導入
その PCBAオンラインレーザーカッターセパレーターYLC-350 現代の電子機器製造における精密加工の高まる需要に応えるために設計されています。高性能レーザーエンジンを搭載したこのシステムは、高密度レイアウト、狭い配線、そして今日のPCBA設計に用いられる先進材料に対し、超微細切断能力を実現します。非接触切断方式により機械的ストレスが排除され、マイクロクラックの発生を防ぐため、優れたエッジ品質が求められる繊細な基板に最適です。.
生産の柔軟性と精度を高めるために、 PCBAオンラインレーザーカッターセパレーターYLC-350 自動フィデューシャル認識と動的パス補正機能を備えたインテリジェントビジョンアライメントモジュールを搭載しています。これにより、わずかな寸法ばらつきのある基板を扱う場合でも、システムは一貫した切断精度を維持できます。最適化されたモーションプラットフォームは滑らかな軌跡移動をサポートし、高速連続切断時でも安定した動作を実現します。.
セパレーターYLC-350は、完全インラインアーキテクチャを採用し、SMT生産ラインへのシームレスな統合を実現します。自動ローディング、位置決め、切断、アンローディングにより、手作業による介入を削減しながら、複数シフトのオペレーション全体でスループットの一貫性を確保します。クローズドループモニタリングとプロセス制御ソフトウェアは、リアルタイムの状態フィードバックを提供し、オペレーターはレシピ管理、データトレース、パラメータ調整を高精度に行うことができます。.
硬質ボードと軟質ボードの両方の素材をサポートする PCBAオンラインレーザーカッターセパレーターYLC-350 民生用電子機器、車載電子機器、通信機器、高密度モジュールにおける複雑なPCBAデパネル作業向けに設計されています。クリーンな加工、最小限の熱影響、そして堅牢な自動化機能により、歩留まり、信頼性、そして生産効率を大幅に向上させます。.
高度なレーザーデパネリング性能を追求するメーカー向けに設計された PCBAオンラインレーザーカッターセパレーターYLC-350 精度、速度、そして長期的な安定性を兼ね備えた包括的なソリューションを提供します。高度な自動化と次世代のPCB組立技術への移行を進める工場にとって、不可欠なツールとなります。.
主な特徴
- 超微細レーザー切断性能
YLC-350は、ミクロンレベルのビーム制御を備えた高安定性レーザー光源を搭載し、高密度回路、微細構造、そして高度なPCBA材料の精密切断を可能にします。非接触プロセスにより機械的ストレスが排除され、バリのないクリーンなエッジを実現。繊細な部品や高信頼性電子アセンブリに最適です。. - インテリジェントビジョンアライメントシステム
高度なビジョンモジュールを搭載した本機は、自動フィデューシャル認識、歪み補正、リアルタイムパス最適化を実行します。これにより、寸法公差のある基板でも一貫した精度が保証され、多層基板、リジッドフレックス基板、小型PCBAなど、あらゆる基板において安定した生産量を実現します。. - 完全インライン自動化アーキテクチャ
YLC-350は、自動ローディング、クランプ、切断、アンローディング機構により、SMT生産ラインへのシームレスな統合をサポートします。連続インライン動作により、手作業を最小限に抑え、サイクルタイムを短縮し、大量生産環境において均一なスループットを維持します。. - 高速動作と安定性の制御
高精度リニアプラットフォームと最適化されたモーションアルゴリズムを備えたこのシステムは、精度を損なうことなく高速でも滑らかな軌跡を維持します。低振動伝達とクローズドループフィードバックにより、長時間・大量生産においても安定した切断結果を実現します。. - 幅広い材料とアプリケーションの互換性
多様な製造ニーズに対応するよう設計されたこの装置は、リジッドPCB、FPC、複合基板、そして混合材料アセンブリに対応します。制御された熱入力と精密なレーザーパスにより、民生用電子機器、車載モジュール、通信機器などに見られる繊細な部品やファインピッチレイアウトをサポートします。. - 高度なソフトウェアとプロセス管理
YLC-350には、レシピ管理、トレーサビリティ、パラメータ監視、そして即時の故障診断を可能にする堅牢なプロセス制御ソフトウェアスイートが搭載されています。オペレーターは設定を高精度に微調整できるため、最適な切断品質、生産歩留まりの向上、そして効率的なライン管理を実現できます。.
仕様
| アイテム | YLC-350 |
| レーザータイプ | 緑色レーザー |
| レーザーパワー | 35W |
| プラットフォーム範囲 | 300×300mmのダブルテーブル |
| 製品の厚さ（mm）に合わせて調整 | 最大1.5mm |
| プラットフォームの最高速度 | 1000m/秒 |
| 最大切断速度（mm/s） | ≥200 mm |
| 測位精度 | ±0.005mm |
| 再現性 | ±0.005mm |
| 切断精度 | ±0.025mm |
| 力 | AC220V/50Hz、3KW |
| 重さ | 3200kg |
| 寸法 | 長さ1600*幅1300*高さ1800mm |
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