Introduzione
IL SMT Multi Function Vertical Buffer YVB-330 è un sistema avanzato di buffering per PCB progettato per supportare flussi di lavoro stabili ed efficienti nelle moderne linee di produzione SMT. La sua struttura di stoccaggio verticale multistrato consente di stoccare PCB ad alta capacità con un ingombro minimo, rendendolo ideale per ambienti di produzione in cui l'ottimizzazione dello spazio è fondamentale. Il sistema gestisce in modo intelligente il flusso di PCB tra le apparecchiature a monte e a valle, aiutando i produttori a eliminare i colli di bottiglia, bilanciare la velocità della linea e mantenere operazioni ininterrotte.
Progettato pensando a precisione e durata, YVB-330 offre modalità buffer regolabili che gli consentono di funzionare come caricatore, scaricatore o buffer passante a seconda delle esigenze di produzione. La sua struttura antistatica protegge le schede elettroniche sensibili, mentre il meccanismo di sollevamento stabile garantisce un movimento fluido e preciso dei PCB su tutti i livelli. Questa capacità multifunzionale aumenta la flessibilità per scenari di produzione ad alto mix e volumi elevati.
IL YVB-330 YVB-330 si integra perfettamente con apparecchiature SMT come stampanti serigrafiche, macchine pick-and-place, forni di rifusione e sistemi AOI. La sua interfaccia di controllo intuitiva, il design modulare e i punti di manutenzione accessibili riducono i tempi di fermo e semplificano le operazioni quotidiane. Che venga utilizzato per l'accumulo temporaneo di PCB, la sincronizzazione della velocità della linea o come buffer di transizione tra le fasi di processo, YVB-330 migliora significativamente la continuità produttiva e l'efficienza complessiva della linea.
Ideale per la produzione di prodotti elettronici, LED, automobilistici e di comunicazione, SMT Multi Function Vertical Buffer YVB-330 garantisce prestazioni affidabili, funzionamento flessibile e stabilità a lungo termine, rendendolo un componente indispensabile dei sistemi di movimentazione SMT automatizzati.

Caratteristiche principali
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Archiviazione verticale ad alta capacità – Il modello YVB-330 utilizza una struttura verticale multistrato per massimizzare la capacità del buffer riducendo al minimo lo spazio a pavimento, rendendolo ideale per aree di produzione SMT compatte.
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Funzionamento multimodale flessibile – Supporta molteplici funzioni, tra cui modalità buffering, carico, scarico e pass-through, consentendo ai produttori di adattarsi rapidamente a diversi requisiti di produzione.
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Meccanismo di sollevamento stabile e preciso – Dotato di un affidabile sistema di sollevamento verticale che garantisce un movimento fluido del PCB e un posizionamento accurato su tutti i livelli, riducendo il rischio di danni alla scheda.
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Costruzione resistente e sicura contro le scariche elettrostatiche – Realizzato con materiali antistatici e componenti meccanici robusti per proteggere i PCB sensibili e garantire stabilità operativa a lungo termine.
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Integrazione perfetta della linea SMT – Si integra facilmente con stampanti, macchine pick-and-place, forni di rifusione e sistemi di ispezione, supportando flussi di lavoro bilanciati e riducendo i colli di bottiglia nella produzione.
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Interfaccia intuitiva e facile manutenzione – Dispone di comandi intuitivi, pannelli di accesso rapido e un layout modulare che semplifica le regolazioni e la manutenzione, contribuendo a ridurre al minimo i tempi di fermo e a migliorare l'efficienza complessiva della linea.
Specifiche
| Modello | YVB-330 | YVB-390 |
| Dimensioni (mm) | 535*844*1250 | 610*904*1250 |
| Dimensioni PCB (mm) | 50*50-445*330 | 50*50-530*390 |
| Rivista Max PCB | 25 pezzi o specificare | |
| Sistema di controllo | PLC | |
| Direzione PCB | Da sinistra a destra o da destra a sinistra | |
| Comunicazione | SMEMA per entrambi dentro e fuori | |
| Alimentazione elettrica | 1 PH AC 220V 50/60Hz (Opzionale: da 110V a 380V) | |
| Peso | 200 kg | 260 kg |
https://www.youtube.com/@allaismt
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