Equipado con cepillado de precisi\u00f3n, flujo de aire dirigido y sistemas eficientes de extracci\u00f3n de residuos, el SMT\u00a0PCB Mis Print Cleaning Machine<\/strong> Elimina la pasta de soldadura no deseada y las part\u00edculas microsc\u00f3picas sin da\u00f1ar los componentes delicados. Sus ciclos de limpieza automatizados se pueden personalizar para diferentes tama\u00f1os de PCB, dise\u00f1os y densidades de componentes, lo que la hace adecuada para una amplia gama de ensamblajes electr\u00f3nicos. Al mantener las superficies siempre limpias, la m\u00e1quina mejora la precisi\u00f3n de la soldadura, reduce los defectos y optimiza el rendimiento general de la producci\u00f3n.<\/p>\n Dise\u00f1ado para integrarse en l\u00edneas SMT de alto volumen, el sistema automatiza los procesos de carga, limpieza y descarga, reduciendo la mano de obra y minimizando los errores humanos. Su dise\u00f1o compacto y su interfaz intuitiva facilitan su implementaci\u00f3n tanto en talleres peque\u00f1os como en grandes plantas de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n Ideal para electr\u00f3nica de consumo, PCB de autom\u00f3viles y placas de control industriales, el SMT\u00a0PCB Mis Print Cleaning Machine<\/strong> Proporciona un rendimiento de limpieza repetible y de alta calidad, lo que ayuda a los fabricantes a lograr una producci\u00f3n estable y confiable y a extender la vida \u00fatil de las PCB y del equipo de ensamblaje.<\/p>\n Eliminaci\u00f3n precisa de impresiones err\u00f3neas<\/strong> Flujo de trabajo de limpieza automatizado<\/strong> Sistema de limpieza de doble acci\u00f3n<\/strong> Par\u00e1metros de limpieza ajustables<\/strong> Capacidad de producci\u00f3n de alta velocidad<\/strong> Estructura de bajo mantenimiento<\/strong> <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n![\"SMT](\"https:\/\/esmte.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/11-13.webp\")
<\/p>\nCaracter\u00edsticas principales<\/h3>\n
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Limpia de manera eficiente la pasta de soldadura mal impresa y los residuos para garantizar superficies de PCB limpias para un ensamblaje SMT estable.<\/p>\n<\/li>\n
La carga y limpieza totalmente autom\u00e1ticas reducen la manipulaci\u00f3n manual y mejoran la consistencia de la producci\u00f3n.<\/p>\n<\/li>\n
Combina cepillado y succi\u00f3n para eliminar contaminantes a fondo sin da\u00f1ar las almohadillas ni los componentes.<\/p>\n<\/li>\n
Los operadores pueden configurar la presi\u00f3n de limpieza, la velocidad y el tiempo del ciclo para que coincidan con diferentes dise\u00f1os de PCB.<\/p>\n<\/li>\n
Dise\u00f1ado para soportar ciclos de limpieza r\u00e1pidos, siguiendo el ritmo de las l\u00edneas SMT de alto volumen.<\/p>\n<\/li>\n
Los componentes duraderos y el dise\u00f1o de f\u00e1cil acceso minimizan el tiempo de inactividad y prolongan la vida \u00fatil del equipo.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n![\"\"](\"https:\/\/esmte.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/\u56fe\u72473-scaled.webp\")
<\/p>\nPresupuesto<\/h2>\n
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\n Art\u00edculo<\/td>\n YC-210<\/td>\n<\/tr>\n \n Tama\u00f1o m\u00e1ximo de plantilla<\/td>\n Largo 420 x Ancho 420 x Alto 200 (mm)<\/td>\n<\/tr>\n \n Capacidad del tanque limpio<\/td>\n 50 litros<\/td>\n<\/tr>\n \n Tiempo de limpieza<\/td>\n 4~10 minutos<\/td>\n<\/tr>\n \n Tiempo de secado<\/td>\n 4~10 minutos<\/td>\n<\/tr>\n \n Suministro de aire<\/td>\n 0,5~0,7 MPa<\/td>\n<\/tr>\n \n Consumo de aire<\/td>\n 200~600 l\/min<\/td>\n<\/tr>\n \n M\u00e9todo limpio<\/td>\n Limpieza con disolvente en aerosol con rotaci\u00f3n de 360\u00b0 y secado con aire<\/td>\n<\/tr>\n \n Sistema de filtrado<\/td>\n Filtro de 3 niveles de 20 um\/5 um\/1 um<\/td>\n<\/tr>\n \n Tama\u00f1o de la m\u00e1quina<\/td>\n Largo 1060 x Ancho 800 x Alto 1600 (mm)<\/td>\n<\/tr>\n \n Peso de la m\u00e1quina<\/td>\n 210 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n