Introducción
El SMT Fixture Cleaning Machine YFC-5200 Es un sistema automatizado diseñado para limpiar accesorios de fabricación electrónica, como palés de reflujo, portadores de soldadura por ola, accesorios de prueba ICT/FCT y plantillas de recubrimiento. Elimina residuos de fundente, adhesivos, polvo y otros contaminantes, garantizando que los accesorios permanezcan limpios y listos para la producción.
Equipado con limpieza por aspersión de alta eficiencia, control preciso de temperatura y presión, y filtración multietapa, el YFC-5200 proporciona una limpieza exhaustiva y repetible sin dañar las fijaciones. Las recetas programables permiten la personalización para diferentes tipos de fijaciones y densidades de PCB.
En fábricas de electrónica móvil, el SMT Máquina de limpieza de accesorios YFC-5200 Restaura las fijaciones de soldadura y prueba a su estado óptimo, eliminando residuos que podrían afectar la calidad de la soldadura, la precisión de las pruebas o los procesos de alineación visual. Los tiempos de ciclo rápidos permiten una rápida entrega de las fijaciones para la producción de smartphones de alta variedad.
La máquina presenta una construcción duradera, fácil mantenimiento y operación automatizada. Su filtración de circuito cerrado reduce el uso de químicos y prolonga la vida útil de la solución de limpieza, mientras que el monitoreo integrado garantiza un funcionamiento confiable en producción continua.
En general, el SMT Fixture Cleaning Machine YFC-5200 Mejora la estabilidad de la producción, prolonga la vida útil de las fijaciones y mejora la calidad del producto. Proporciona una limpieza uniforme y automatizada para fijaciones delicadas, lo que lo hace ideal para electrónica móvil, electrónica automotriz y otros entornos de fabricación de alta precisión.

Cómo se utiliza la máquina de limpieza de accesorios YFC-5200 en fábricas de electrónica móvil
1. Limpieza de accesorios de soldadura por reflujo y ola
El YFC-5200 elimina eficazmente residuos de fundente, salpicaduras de soldadura y depósitos carbonizados de los portadores de reflujo y las paletas de soldadura por ola utilizadas en la producción de PCBA para smartphones. Esto garantiza una transferencia térmica estable y previene defectos de soldadura en componentes de paso fino.
2. Restauración de los accesorios de prueba de TIC/FCT para realizar pruebas precisas
En electrónica móvil, las pruebas eléctricas requieren puntos de contacto altamente confiables. La máquina de limpieza de accesorios YFC-5200 elimina el polvo, el fundente oxidado y la contaminación adhesiva de los pines y placas de los accesorios de prueba, lo que reduce los falsos fallos y mejora la precisión de las pruebas.
3. Limpieza de plantillas de precisión para procesos de recubrimiento y dispensación
Los procesos de recubrimiento y dispensado de adhesivos para teléfonos inteligentes dependen de plantillas de alineación limpias. El YFC-5200 elimina el pegamento curado y la niebla de recubrimiento que pueden interferir con los sistemas de visión y causar desalineación, garantizando así resultados consistentes.
4. Eliminación de la contaminación por partículas en los accesorios de procesamiento láser
Los accesorios de marcado y corte láser utilizados para componentes de teléfonos deben estar libres de micropartículas. La pulverización a alta presión y la filtración multietapa de la máquina eliminan los residuos finos que pueden afectar la precisión del láser y la calidad de la superficie.
5. Apoyo a una producción de alta rotación y alta mezcla
Las fábricas de electrónica móvil suelen operar varios modelos simultáneamente. El YFC-5200 ofrece recetas de limpieza programables y ciclos rápidos, lo que permite una rápida rotación de los accesorios y garantiza que estén listos para la producción en todo momento.
6. Prolongación de la vida útil de los accesorios y reducción de los costos de mantenimiento
Al evitar la acumulación de residuos y proteger las superficies de los accesorios de los daños causados por la limpieza manual, el YFC-5200 prolonga su vida útil. Esto reduce los costos de reemplazo y mejora la estabilidad a largo plazo en las líneas de ensamblaje de teléfonos inteligentes.

Presupuesto
| Modelo | YFC-5200 |
| Tamaño de la cesta de limpieza | Φ1000 mm x H 200 mm. Opción de tamaño especial. |
| Unidad de pulverización | Φ1000 mm x H 200 mm. Opción de tamaño especial. |
| Unidad de pulverización | Lado superior/inferior/frontal, rociado envolvente de 720° |
| Sistema de filtrado de 3 niveles | Filtros de 1 mm/50 um/20 um |
| Presión de aire comprimido | 0,5~0,7 MPa |
| Capacidad del tanque limpio | 80 litros |
| Temperatura del agua de enjuague | Temperatura ambiente ~80℃ |
| Temperatura de calentamiento del aire caliente | Temperatura ambiente ~90℃ |
| Energía de bomba limpia | 2,2 kW |
| Poder detergente limpio | 9 kW |
| Potencia del soplador de aire | 4,0 kW |
| Fuente de alimentación | 3 P, CA 380 V, 50/60 Hz, 33 kW |
| Tamaño de la máquina | Largo 1380 x Ancho 2100 x Alto 1400 (mm) |
https://www.youtube.com/@allaismt
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