Introducción
El Máquina cortadora y separadora láser PCBA en línea Es una solución avanzada de despanelado diseñada para satisfacer las exigencias de precisión de la fabricación electrónica moderna. Mediante tecnología láser de alta velocidad, el sistema ofrece resultados de corte limpios y precisos sin aplicar tensión mecánica a componentes sensibles. Este método sin contacto garantiza una calidad de borde excepcional, lo que lo hace ideal para PCBAs con alta densidad de piezas o con formas irregulares.
Diseñada para una integración perfecta en las líneas de producción SMT, la máquina cortadora-separadora láser admite el procesamiento en línea en tiempo real, lo que permite a los operadores mantener un flujo continuo sin manipulación manual. Su sistema de control inteligente optimiza las trayectorias de corte, aumenta el rendimiento y mantiene una precisión repetible incluso en operaciones de gran volumen. La calibración automatizada, la alineación de visión y el control estable del haz contribuyen a una calidad de corte uniforme en diversos materiales de placa.
Más allá de la precisión, la Máquina cortadora y separadora láser PCBA en línea Ofrece importantes ventajas de proceso. Elimina los riesgos de microfisuras, contaminación por polvo y desgaste de herramientas, comúnmente asociados con los métodos mecánicos. Esto lo hace ideal para industrias que requieren la máxima fiabilidad, como la electrónica automotriz, los dispositivos médicos, los módulos LED y los equipos de comunicación. Su capacidad para manipular sustratos delgados, diseños de paso fino y ensamblajes delicados garantiza la compatibilidad con los últimos diseños de PCBA miniaturizados.
En general, el sistema combina una precisión inigualable, una configuración flexible y un funcionamiento totalmente automatizado para ofrecer una solución de despanelado superior. Para los fabricantes que buscan mayor eficiencia, mejor rendimiento y una mejor calidad del producto, el Máquina cortadora y separadora láser PCBA en línea Proporciona una alternativa potente y preparada para el futuro a los métodos de separación tradicionales.

Características principales
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Despanelado láser sin estrés
Utiliza un proceso de corte láser sin contacto que elimina por completo la tensión mecánica en componentes y sustratos. Esto garantiza una excelente calidad de borde, previene microfisuras y mantiene la integridad estructural para diseños de PCBA delgados y de alta densidad. -
Alineación de visión de alta precisión
Equipado con un avanzado sistema de posicionamiento óptico que detecta automáticamente los puntos de referencia y ajusta las trayectorias de corte en tiempo real. Esto garantiza una precisión micrométrica incluso al manipular tableros con contornos complejos o ensamblajes de paso fino. -
Compatibilidad de automatización en línea
Diseñado para una integración perfecta en líneas de producción SMT totalmente automatizadas. El sistema admite transferencia de cinta transportadora, conexión MES y despanelado continuo en línea para maximizar la eficiencia y reducir los errores de manipulación manual. -
Control y estabilidad del láser optimizados
Cuenta con una fuente láser estable y de alta potencia con gestión inteligente del haz para garantizar una velocidad y calidad de corte constantes. El algoritmo de control optimizado minimiza las zonas afectadas por el calor, mejorando la fiabilidad de los productos electrónicos sensibles. -
Material flexible y soporte de forma
Capaz de cortar FR4, FPC, compuestos rígido-flexibles y otros materiales de PCB con alta repetibilidad. Su programación flexible permite a los fabricantes procesar placas de diversas formas, patrones complejos y matrices multipanel con facilidad. -
Bajo mantenimiento y funcionamiento limpio
Al no tener cuchillas físicas, el sistema evita el desgaste de las herramientas, la generación de polvo y los costosos reemplazos. El entorno de corte limpio y sin contacto reduce el riesgo de contaminación y contribuye a un flujo de trabajo de producción estable y de bajo mantenimiento.
Presupuesto
| Artículo | YLC-350 |
| Tipo de láser | láser verde |
| Potencia del láser | 35 W |
| Gama de plataformas | Mesa doble de 300*300 mm |
| Adaptarse al espesor del producto (mm) | MÁXIMO 1,5 mm |
| Velocidad máxima de la plataforma | 1000 m/s |
| Velocidad máxima de corte (mm/s) | ≥200 milímetros |
| Precisión de posicionamiento | ±0,005 mm |
| Repetibilidad | ±0,005 mm |
| Precisión de corte | ±0,025 mm |
| Fuerza | CA 220 V/50 Hz, 3 kW |
| Peso | 3200 kg |
| Dimensiones | Largo 1600 x Ancho 1300 x Alto 1800 mm |
https://www.youtube.com/@allaismt
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