Einführung
Der Zweispuriger SMT-Link-Förderer YDC-500 Der YDC-500 ist eine kompakte und zuverlässige Lösung für den effizienten Leiterplattentransfer zwischen zwei parallelen SMT-Fertigungslinien. Dank seiner Zweispurstruktur ermöglicht er den simultanen Transport der Leiterplatten, optimiert so den Produktionsablauf und spart wertvolle Produktionsfläche. Trotz seiner kompakten Bauweise gewährleistet der YDC-500 einen stabilen und kontinuierlichen Leiterplattentransport und damit einen reibungslosen Betrieb auf verschiedenen SMT-Linien.
Ausgestattet mit verstellbaren Führungsschienen, verarbeitet der YDC-500 Leiterplatten unterschiedlicher Größen und bietet so Flexibilität in Produktionsumgebungen mit hoher Produktvielfalt. Sein präzises Sensorsystem gewährleistet eine exakte Leiterplattenausrichtung und reduziert das Risiko von Fehlzuführungen oder Störungen beim Transport. Diese Präzision ermöglicht die nahtlose Integration in vor- und nachgelagerte Anlagen, sorgt für einen konsistenten Arbeitsablauf und erhöht die Gesamtzuverlässigkeit der Produktionslinie.
Der Link Conveyor YDC-500 ist für Hochgeschwindigkeits-SMT-Fertigungslinien konzipiert und ermöglicht eine flexible Linienverteilung zwischen zwei Bahnen. Je nach Produktionsanforderungen kann er den Leiterplattenfluss aufteilen, Bahnen zusammenführen oder zwei Bahnen gleichzeitig betreiben. Diese Anpassungsfähigkeit hilft Herstellern, einen gleichmäßigen Durchsatz zu gewährleisten, Engpässe zu minimieren und die Taktzeit über verschiedene SMT-Prozesse hinweg zu optimieren.
Das YDC-500 ist mit einem robusten, ESD-sicheren Gehäuse ausgestattet und schützt empfindliche elektronische Bauteile bei gleichzeitig langfristiger Betriebsstabilität. Seine Komponenten in Industriequalität sind für den Dauerbetrieb ausgelegt, und der modulare Aufbau vereinfacht die routinemäßige Wartung. Die Integration mit SMT-Druckern, Be- und Entladern, Reflow-Öfen und Inspektionssystemen ist unkompliziert, was es zu einer vielseitigen und unverzichtbaren Komponente automatisierter SMT-Bestückungslinien macht.
Mit seiner zuverlässigen Leistung, der Flexibilität des zweispurigen Betriebs und der kompakten Stellfläche ist der Zweispuriger SMT-Link-Förderer YDC-500 bietet Elektronikherstellern eine hocheffiziente Lösung für die Leiterplattenhandhabung, verbessert die Produktivität der Fertigungslinie und unterstützt fortschrittliche SMT-Automatisierung.
Hauptmerkmale
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Hochgeschwindigkeitstransport auf zwei Spuren für gesteigerte Produktivität
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Unabhängige Spursteuerung für flexibles Leiterplatten-Routing
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Nahtlose Integration mit Druckern, SPI und AOI
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Geräuscharmer Motor für stabilen Dauerbetrieb
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Antistatische Förderbandmaterialien für die Leiterplattensicherheit
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Schnellverstellbare Führungsschienen für schnellen Aufbau
Spezifikationen
| Modell | YDC-500 | YDC-600 | YDC-1000 |
| Schienenlänge | 500 mm | 600 mm | 1000 mm |
| Abmessung (mm) | 500*990*950 | 600*990*950 | 1000*990*950 |
| Max. Leiterplattenbreite Zweispurig | 50 bis 270 mm*2 | 50 bis 270 mm*2 | 50 bis 270 mm*2 |
| Maximale Leiterplattenbreite (Einzelspur) | 510 mm | 510 mm | 510 mm |
| Stromversorgung | 1-phasig, Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz (Option: 110 V bis 380 V) |
1-phasig, Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz (Option: 110 V bis 380 V) |
1-phasig, Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz (Option: 110 V bis 380 V) |
| Gewicht | 80 kg | 90 kg | 105 kg |
https://www.youtube.com/@allaismt
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