SMT Wave Solder Unloader with Rail YUR-460

Beschreibung: Die YUR-460 SMT Wave Solder Unloader with Rail Das System ermöglicht einen reibungslosen und kontrollierten Leiterplattentransfer nach dem Wellenlöten und eignet sich daher ideal für die empfindlichen und kompakten Platinen der Mobilelektronik. Sein schienengeführtes Förderband stabilisiert dünne Smartphone-Leiterplatten, verhindert deren Verbiegen und minimiert Vibrationen beim Entladen. Dank einstellbarer Breite und schneller Umrüstmöglichkeiten unterstützt es verschiedene Leiterplattentypen und gewährleistet so einen gleichmäßigen Materialfluss sowie weniger manuelle Eingriffe in Hochgeschwindigkeits-Produktionslinien für Mobilgeräte.

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Einführung

Der SMT Wellenlöt-Entlader mit Schiene YUR-460 Es handelt sich um ein automatisiertes System zur Weiterverarbeitung von Leiterplatten direkt nach dem Wellenlötprozess. Es bietet einen stabilen und synchronisierten Transportweg, der die gelöteten Baugruppen vom Auslaufband zu den nachfolgenden Prozessen befördert und so eine reibungslose Abwicklung in der THT-Fertigung mit hohem Durchsatz gewährleistet.

Das Herzstück der YUR-460 ist ein präziser Schienenförderer mit einstellbarer Breite, der eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Leiterplattengrößen ermöglicht und eine effiziente Fertigung gemischter Modelle unterstützt. Seine verzugsfreie Konstruktion und der vibrationsarme Lauf schützen Leiterplatten mit schweren Bauteilen oder dicken Kupferschichten vor mechanischer Belastung beim Transfer nach dem Löten.

Um die betriebliche Effizienz zu steigern, YUR-460 SMT Wave Solder Unloader with Rail Das System bietet vielfältige Entladekonfigurationen, z. B. die Weiterleitung von Leiterplatten zu Magazinladern, Pufferstationen, Inspektionseinheiten oder Kühlförderern. Integrierte Sensoren und eine SPS-Steuerung gewährleisten einen gleichmäßigen Materialfluss, minimieren Engpässe und reduzieren manuelle Eingriffe, wodurch sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Anlagenauslastung verbessert werden.

Dank nahtloser Integration in Wellenlötlinien und robuster Konstruktion für den Langzeiteinsatz ist die YUR-460 SMT Wave Solder Unloader with Rail Es ermöglicht ein stabiles Leiterplattenhandling für Automobilelektronik, industrielle Steuerungsprodukte und Unterhaltungselektronik. Die Kombination aus mechanischer Präzision und intelligenter Workflow-Steuerung macht es zu einem effektiven Werkzeug zur Optimierung moderner THT-Lötprozesse.

SMT Wave Solder Unloader with Rail

Wie der Wellenlöt-Entlader mit Schiene YUR-460 in Fabriken für mobile Elektronik eingesetzt wird

1. Schonende Handhabung für dünne Smartphone-Leiterplatten

Die Leiterplatten mobiler Geräte sind dünn, leicht und dicht bestückt. Die Wellenlöt-Entlademaschine YUR-460 verwendet ein stabiles Schienenförderband, um diese Leiterplatten unmittelbar nach dem Wellenlöten zu stützen und so ein Verbiegen und Vibrationen zu verhindern, die Steckverbinder, Schirmungen oder THT-Schnittstellen beschädigen könnten.

2. Stabiler Transfer nach dem Wellenlöten

Unmittelbar nach dem Löten sind die Platinen noch warm und empfindlich. Der YUR-460 bietet einen kontrollierten, gleichmäßigen Transportweg zu nachgelagerten Anlagen – wie Kühlförderern, AOI oder Puffergestellen – und gewährleistet so einen reibungslosen und konstanten Materialfluss ohne manuelle Eingriffe.

3. Schnelle Anpassung an verschiedene Leiterplattengrößen für Mobilgeräte

Smartphone-Hersteller verarbeiten viele verschiedene Platinentypen: Hauptplatinen, Ladeplatinen, Audiomodule, Antennenplatinen und Zubehörplatinen. Dank der einstellbaren Schienenbreite und der schnellen Wechselmöglichkeit lässt sich die YUR-460 problemlos an unterschiedliche Platinengrößen und -layouts anpassen.

4. Reduzierter Arbeitsaufwand und höhere Linienautomatisierung

Durch die Übernahme der Entladetätigkeiten reduziert die YUR-460 den Bedarf an Bedienpersonal am Ende der Lötlinie. Ihre SPS-basierte Steuerung synchronisiert sich mit der Wellenlötmaschine, hält die Taktzeit stabil und verbessert die Gesamtautomatisierung des mobilen PCBA-Prozesses.

5. Vermeidung von Lötfehlern

Das kontrollierte Bewegungs- und Platinenstützsystem hilft, spannungsbedingte Probleme wie gerissene Lötstellen, abgehobene Lötpads und Bauteilverschiebungen zu vermeiden – Probleme, die bei der manuellen Handhabung besonders häufig auf hochdichten Smartphone-Platinen auftreten.

6. Nahtlose Integration in Hochgeschwindigkeits-Telefonmontagelinien

Die YUR-460 wurde für die kontinuierliche Produktion mit hohem Durchsatz entwickelt und lässt sich problemlos in vor- und nachgelagerte Anlagen integrieren. Dadurch eignet sie sich ideal für die schnelle Smartphone-Fertigung, in der ein gleichmäßiger Produktionsablauf und minimale Ausfallzeiten unerlässlich sind.

SMT Wave Solder Unloader with Rail YUR-350

 

Spezifikationen

Modell YUR-350 YUR-460
Abmessung (mm) 2200*485*1400 mm 2200*600*1400 mm
Leiterplattengröße 60*60-450*350mm 60*60-450*460mm
PCB-Gewicht Max. 4,5 kg
Geschwindigkeit Einstellbar
In Bretthöhe 1200±100mm (oder kundenspezifisch)
Außenbordhöhe 800±100mm (oder nach Kundenspezifikation)
Transportmodus Kette (ESD-Gurtoption)
Leiterplattenrichtung Von links nach rechts oder von rechts nach links
Kommunikation SMEMA für Innen- und Außenbereich
Leistung Max. 300 W
Stromversorgung 1-phasig Wechselstrom 220 V 50/60 Hz (Option: 110 V bis 380 V)
Gewicht 80 kg 90 kg

 

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