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Leiterplatten-Stickstoffwellenlötmaschine YSM-350

Beschreibung: Die YSM-350 Leiterplatten-Stickstoffwellenlötmaschine Das Verfahren wurde entwickelt, um die Produktionseffizienz durch Reduzierung der Lötoxidation und drastische Verringerung der Schlackenbildung zu steigern. Der stickstoffunterstützte Prozess verbessert die Benetzung, verkürzt die Lötzeit und minimiert Nacharbeiten, wodurch die Betriebskosten für Großhersteller von Leiterplattenbestückungen gesenkt werden. Dank langlebiger Komponenten und reibungslosem Dauerbetrieb ist es die ideale Lösung für Fabriken, die einen höheren Durchsatz und weniger Produktionsabfall anstreben.

Mindestbestellmenge: 1 Stück

Lieferzeit: 15 Tage

Einführung

Der YSM-350 Leiterplatten-Stickstoffwellenlötmaschine ist eine fortschrittliche Wellenlötlösung, die entwickelt wurde, um den steigenden Bedarf an hochwertigen und zuverlässigen THT-Lötverbindungen in der modernen Elektronikfertigung zu decken. Durch die Zufuhr einer präzise gesteuerten Stickstoffatmosphäre in die Lötzone reduziert das System die Oxidation deutlich, gewährleistet einen saubereren Lötfluss und verbessert die Gesamtintegrität der Lötverbindung.

Die YSM-350 wurde für die Serienfertigung von Leiterplatten entwickelt und bietet überragende Temperaturstabilität sowie optimierte Lötwellenleistung. Ihr stickstoffunterstütztes Verfahren verbessert die Benetzungseigenschaften und minimiert häufige Fehler wie Brückenbildung, Eiszapfenbildung und unzureichende Lötmittelabdeckung. Dadurch eignet sie sich ideal für Anwendungen, die stabile und reproduzierbare Lötergebnisse erfordern, darunter Steuergeräte für die Automobilindustrie, industrielle Leistungsplatinen, LED-Treiber und Baugruppen für Unterhaltungselektronik.

Der YSM-350 Leiterplatten-Stickstoffwellenlötmaschine Die Anlage ist auf effizienten Betrieb ausgelegt und verfügt über Funktionen, die eine kontinuierliche Produktion ermöglichen. Ihr energieoptimiertes Heizsystem, die präzise Förderbandsteuerung und die Hochleistungspumpe gewährleisten eine gleichmäßige Lötmittelzufuhr für verschiedene Leiterplattengrößen und Bauteildichten. Die Stickstoffatmosphäre reduziert zudem die Bildung von Lötkrätze, wodurch Materialverschwendung und der Wartungsaufwand insgesamt sinken.

Mit einer robusten Struktur und einer benutzerfreundlichen Bedienoberfläche, YSM-350 Leiterplatten-Stickstoffwellenlötmaschine Es lässt sich nahtlos in automatisierte Fertigungslinien integrieren. Es hilft Fabriken, die Produktivität zu steigern, die Erstausbeute zu verbessern und gleichbleibende Qualitätsstandards in anspruchsvollen Umgebungen der Elektronikmontage aufrechtzuerhalten.

PCB Nitrogen Wave Soldering Machine

Wie die Stickstoffwellenlötmaschine YSM-350 für Leiterplatten in Automobilelektronikfabriken eingesetzt wird

Der YSM-350 Stickstoff-Wellenlötmaschine Es bietet eine stabile, oxidationsfreie Lötumgebung, die für hochzuverlässige THT-Baugruppen in der Automobilindustrie unerlässlich ist. Es gewährleistet eine gleichbleibende Lötstellenqualität für kritische Module wie Steuergeräte, Batteriemanagementsysteme, Lichttreiber und Sensorplatinen.

  • Hochzuverlässiges Löten für THT-Bauteile in der Automobilindustrie

Unter Stickstoffschutz verbessert das YSM-350 die Benetzung, verhindert Brückenbildung und sorgt für gleichmäßige Verbindungen bei Steckverbindern, Spulen, Relais und Hochstromanschlüssen – und erfüllt damit die Anforderungen an langfristige Vibrations- und Temperaturwechselbeständigkeit.

  • Optimiert für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil und hoher thermischer Masse

Die verbesserte Vorwärmung und die effiziente Stickstoffatmosphäre gewährleisten einen ordnungsgemäßen Lötfluss auf dickwandigen Kupferplatinen für die Automobilindustrie, die in Leistungsmodulen, Motorsteuergeräten und LED-Beleuchtungseinheiten verwendet werden.

  • Weniger Schlacke, geringere Kosten, höhere Stabilität

Stickstoff reduziert Lötmittelrückstände deutlich, stabilisiert die Temperatur und verlängert die Wartungsintervalle – ideal für kontinuierliche Automobilproduktionslinien.

  • Vollständige Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit

Die Echtzeitüberwachung von Temperatur, Stickstoffgehalt und Wellenparametern unterstützt die Qualitätsmanagement- und OEM-Audit-Anforderungen der IATF 16949.

  • Nahtlose Integration mit automatisierten Montagelinien

Das YSM-350 lässt sich an Flussmittelgeräte, Vorwärmer, Förderbänder, AOI- und MES-Systeme anschließen und ermöglicht so ein effizientes, automatisiertes THT-Löten in Automobilwerken.

Zusammenfassung

Die YSM-350 gewährleistet hochzuverlässiges, fehlerarmes und vollständig rückverfolgbares THT-Löten und eignet sich perfekt für Kfz-Steuergeräte, Batteriemanagementsysteme, Leistungselektronik, Beleuchtungsmodule und sicherheitskritische Steuergeräte.

Wave Solder

 

Spezifikationen

Modell YSM-350 YSM-450
Abmessung (mm) 4420 x 1420 x 1750 4420 x 1520 x 1750
Stromversorgung 3P5W,380/220V 50Hz 3P5W,380/220V 50Hz
Startup-Power 33 kW 33 kW
Betriebsleistung 8 kW 8 kW
Steuerungssystem PC+SPS PC+SPS
Vorwärmzone 3 3
Vorheizdauer 1800 mm 1800 mm
Vorheiztemperatur. (Raumtemperatur)-250 (Raumtemperatur)-250
Leiterplattenbreite (mm) 50-350 mm 50-450 mm
Finger Federdruckfinger (Standard);
Option: Federdruckfinger, Entenschnabelfinger
Löttopfkapazität bleifrei 500 kg
Maschinengewicht (kg) ca. 1800 kg ca. 2100 kg

 

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