Mehrgruppen-Klingen-Leiterplatten-V-Schneidmaschine YVC-180

Einführung

Der Mehrgruppen-Klingen-Leiterplatten-V-Schneidemaschine YVC-180 ist eine hochpräzise Lösung zum Trennen von Leiterplatten, die speziell für die moderne Leiterplatten- und Elektronikfertigung entwickelt wurde. Dank mehrerer Klingengruppen ermöglicht sie das gleichzeitige Schneiden großer Leiterplatten in V-Form und steigert so die Produktionseffizienz deutlich bei gleichzeitig glatten und präzisen Kanten. Der schrittweise Schneidmechanismus reduziert die mechanische Belastung der Leiterplatten und verhindert so Verformungen, Kantenausbrüche und andere Beschädigungen. Dies gewährleistet gleichbleibend hochwertige Ergebnisse.

Die YVC-180 verarbeitet Leiterplatten in verschiedenen Dicken, typischerweise von 0,2 mm bis 5,0 mm, und eignet sich für Glasfaser-, Aluminium- und andere Leiterplattentypen. Die einstellbare Schnitttiefe und die präzise Messerausrichtung ermöglichen Flexibilität für unterschiedliche Layouts und Produktionsanforderungen. Die robusten, verschleißfesten Messer und die stabile mechanische Konstruktion garantieren zuverlässigen Betrieb auch bei der kontinuierlichen Serienfertigung.

Weit verbreitet in SMT-Linien, Leiterplattenbestückung, LED-Modulproduktion und Chargen-Depanelisierung, Die YVC-180 eignet sich ideal sowohl für Prototypen- als auch für Serienfertigungsumgebungen. Ihr Mehrklingen-Design beschleunigt nicht nur den Demontageprozess, sondern minimiert auch den Ausschuss und verbessert so die Ausbeute und die Gesamteffizienz.

Mit dem YVC-180 Mehrgruppen-Klingen-Leiterplatten-V-Schneidemaschine, Hersteller können so ein präzises, schnelles und gleichmäßiges V-Schneiden erreichen und gleichzeitig den Arbeitsablauf optimieren, während die Integrität und Qualität der Leiterplatten in einer Vielzahl von Anwendungen erhalten bleiben.

Hauptmerkmale

• Hocheffizientes Schneiden mit mehreren Klingen – Mehrere Messergruppen ermöglichen gleichzeitige V-Schnitte an großen Leiterplatten, wodurch der Produktionsdurchsatz erheblich gesteigert und die Bearbeitungszeit verkürzt wird.

• Präzisions-Depanierung – Die stufenweise Schnittkonstruktion minimiert die mechanische Belastung der Platten und verhindert so Verformungen, Kantenausbrüche und Deformationen. Dadurch werden glatte und präzise V-Schnitte gewährleistet.

• Breite Kompatibilität – Die einstellbare Schnitttiefe unterstützt verschiedene Leiterplattendicken, typischerweise von 0,2 mm bis 5,0 mm, geeignet für Glasfaser-, Aluminium- und andere Leiterplattentypen.

• Robuste Konstruktion – Verschleißfeste Klingen und ein robuster mechanischer Rahmen gewährleisten eine stabile, langfristige Leistungsfähigkeit in kontinuierlichen Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz.

• Serienfertigungsfähigkeit – Das Design mit mehreren Klingen ermöglicht das Abtrennen großer Mengen von Leiterplatten und macht den YVC-180 damit ideal für SMT-Linien, die Montage von LED-Modulen und die Serienfertigung.

• Benutzerfreundliche Bedienung – Die ergonomische Benutzeroberfläche und die einfache Klingenverstellung ermöglichen eine präzise Steuerung, reduzieren die Ermüdung des Bedieners und gewährleisten einen zuverlässigen Output bei unterschiedlichsten Produktionsanforderungen.

Spezifikationen

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sophia@allaismt.com

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