SMT Nozzle Cleaning Machine YC-665

Einführung

Der SMT Nozzle Cleaning Machine YC-665 Die YC-665 ist eine innovative Lösung, die die Präzision und Zuverlässigkeit von SMT-Bestückungsdüsen in der modernen Elektronikfertigung sicherstellt. In Produktionsumgebungen mit hohen Geschwindigkeiten sammeln sich häufig Lötpaste, Staub oder Mikropartikel an den Düsen an, was die Platzierungsgenauigkeit der Bauteile und die Lötqualität beeinträchtigen kann. Die YC-665 begegnet diesen Herausforderungen mit einem vollautomatischen Reinigungsprozess, der gewährleistet, dass jede Düse sauber, präzise und produktionsbereit bleibt.

Die Maschine verfügt über ein mehrstufiges Reinigungssystem, das Bürsten, Absaugen und optionale Ultraschallreinigung kombiniert, um Rückstände effektiv zu entfernen, ohne die empfindlichen Düsenspitzen zu beschädigen. Dank programmierbarer Reinigungszyklen ist eine individuelle Anpassung an verschiedene Düsengrößen und -typen möglich, wodurch eine gründliche Reinigung einer Vielzahl von SMT-Bauteilen gewährleistet wird. Durch die Vermeidung von Rückständen verbessert die YC-665 die Platzierungsgenauigkeit der Bauteile, reduziert Defekte und steigert die Gesamtausbeute.

Konzipiert für die nahtlose Integration in SMT-Linien, SMT Nozzle Cleaning Machine YC-665 Das Gerät arbeitet vollautomatisch und benötigt nur minimalen menschlichen Eingriff. Sein intelligentes Handhabungssystem steuert Be- und Entladen sowie Reinigung und gewährleistet so eine gleichbleibende Reinigungsleistung auch bei hohem Durchsatz. Dank seiner kompakten Bauweise und der benutzerfreundlichen Oberfläche eignet es sich sowohl für kleine Werkstätten als auch für große Produktionsanlagen.

Kompatibel mit Düsen, die in Unterhaltungselektronik, Automobil-Leiterplatten und industriellen Steuerplatinen verwendet werden, SMT Nozzle Cleaning Machine YC-665 ist eine vielseitige Lösung für die moderne SMT-Fertigung. Durch die Gewährleistung einer wiederholbaren, hochwertigen Reinigung verlängert sie die Düsenlebensdauer, stabilisiert Produktionsprozesse und unterstützt die Herstellung zuverlässiger, leistungsstarker elektronischer Bauelemente.

Hauptmerkmale

• Präzisionsdüsenreinigung
  Der YC-665 entfernt effizient Lötpastenreste, Staub und Mikropartikel von SMT-Bestückungsdüsen und gewährleistet so eine präzise Bauteilplatzierung und eine stabile Lötqualität.

• Vollautomatischer Betrieb
  Automatisierte Be-, Reinigungs- und Entladeprozesse reduzieren den manuellen Aufwand, minimieren menschliche Fehler und gewährleisten eine gleichbleibende Produktionseffizienz.

• Mehrstufige Reinigungstechnologie
  Kombiniert Bürsten, Absaugen und optionale Ultraschallreinigung, um Düsen gründlich zu reinigen, ohne die empfindlichen Spitzen zu beschädigen.

• Programmierbare Reinigungszyklen
  Anpassbare Reinigungszyklen ermöglichen es dem Bediener, die Reinigungsparameter für verschiedene Düsengrößen und -typen anzupassen und so eine optimale Reinigungsleistung zu gewährleisten.

• Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeits-SMT-Leitungen
  Der YC-665 wurde für die Integration in SMT-Fertigungslinien mit hohem Durchsatz entwickelt und gewährleistet eine gleichbleibende Reinigungsleistung, ohne den Arbeitsablauf zu verlangsamen.

• Längere Lebensdauer der Düse
  Regelmäßige und präzise Reinigung verhindert die Ansammlung von Rückständen, verlängert die Lebensdauer der Düsen und verbessert die allgemeine Zuverlässigkeit von SMT-Bestückungsvorgängen.

Spezifikationen

https://www.youtube.com/@allaismt

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sophia@allaismt.com

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